一种PCB板沉铜装置制造方法及图纸

本技术公开了一种PCB板沉铜装置，属于沉铜技术领域，其技术方案要点包括底座，底座顶部的前侧设置有缸体，缸体的内部设置有固定机构，缸体的后侧固定连接有装置本体；固定机构包括固定板、两个固定槽、两个电动伸缩杆和两个限位板，固定槽开设在固定板的底部，限位板的顶部延伸至固定槽的内部且与固定槽的内部固定连接，电动伸缩杆的顶部与限位板的底部固定连接，解决了现有的在对PCB板沉铜装置内部清理时，大多数都是通过水枪喷洒清理，PCB板沉铜装置的内壁紧贴的铜颗粒不易被清除，使得PCB板沉铜装置在对PCB板进行沉铜时，可能会使铜颗粒对PCB板的孔壁造成堵塞，从而产生析铜现象等问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及沉铜，特别涉及一种pcb板沉铜装置。

技术介绍

1、pcb板沉铜装置是在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。

2、目前，公告号为cn205755081u的中国专利，公开了一种pcb板沉铜装置，此技术要解决的技术问题是提供一种操作简单，能将气泡处理干净，提高pcb板质量的pcb板沉铜装置，为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种pcb板沉铜装置，包括有左侧板、顶板、滑轨ⅰ、电动绕线轮、拉线、滑块ⅰ、固定板、电机ⅰ、左轴承座、右轴承座、滚筒、绳、吊钩、沉铜缸、支杆、斜板、电机ⅱ、凸轮、滑轨ⅱ、滑块ⅱ、平板、连杆、放置板和放置槽，地面上设置有左侧板，左侧板的顶部右侧设置有顶板，顶板的底部设置有滑轨ⅰ，滑轨ⅰ的左右两端均设置有电动绕线轮，此技术达到了操作简单，能将气泡处理干净，提高pcb板质量的效果。

3、现有的在对pcb板沉铜装置内部清理时，大多数都是通过水枪喷洒清理，pcb板沉铜装置的内壁紧贴的铜颗粒不易被清除，使得pcb板沉铜装置在对pcb板进行沉铜时，可能会使铜颗粒对p本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB板沉铜装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部的前侧设置有缸体(7)，所述缸体(7)的内部设置有固定机构(11)，所述缸体(7)的后侧固定连接有装置本体(2)；

2.根据权利要求1所述的一种PCB板沉铜装置，其特征在于：所述缸体(7)的底部与底座(1)的顶部固定连接，所述电动伸缩杆(1103)的底部延伸至底座(1)的内部且与底座(1)的内部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板沉铜装置，其特征在于：所述缸体(7)的上部两侧均固定连通有进水管(10)，所述缸体(7)左侧的底部固定连通有排水管(8)，所述排水管(8)的顶部转动连接有...

【技术特征摘要】

1.一种pcb板沉铜装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部的前侧设置有缸体(7)，所述缸体(7)的内部设置有固定机构(11)，所述缸体(7)的后侧固定连接有装置本体(2)；

2.根据权利要求1所述的一种pcb板沉铜装置，其特征在于：所述缸体(7)的底部与底座(1)的顶部固定连接，所述电动伸缩杆(1103)的底部延伸至底座(1)的内部且与底座(1)的内部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种pcb板沉铜装置，其特征在于：所述缸体(7)的上部两侧均固定连通有进水管(10)，所述缸体(7)左侧的底部固定连通有排水管(8)，所述排水管(8)的顶部转动连接有阀门(12)。

4.根据权利要求1所述的一种pcb板沉铜装置，其特征在于：所述缸体(7)的顶部设置有盖板(3)，所述缸体(7)顶部的两侧均设置有合页(18)，所述盖板(3)与缸体(7)的连接处通过合页(18)转动连接，所述盖板(3)后侧的顶部固定连接有卡扣(15)。

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【专利技术属性】
技术研发人员：何礼，钟胜龙，钟燕芬，曾玮，刘凤琳，王清辉，温发林，王颖，
申请(专利权)人：武平县骏达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：