【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体激光器，更具体地说，特别涉及一种用于半导体激光器的散热装置及其使用方法。
技术介绍
1、半导体激光器是一种基于半导体材料的激光发射器件，它利用电流通过半导体材料产生的电子与空穴的复合释放光子，从而产生激光光束。半导体激光器广泛应用于通信、医疗、材料加工等领域，半导体激光器的散热装置通常采用散热片或散热器，其主要功能是将激光器产生的热量传递到周围环境中，以实现散热，散热片和散热器都具有优异的导热性能，能够有效地吸收和分散激光器产生的热量。
2、但在上述技术方案实施的过程中，发现至少存在如下技术问题：
3、在日常环境中往往存在灰尘和其他细微颗粒物质，这些灰尘微粒会随着时间的推移堆积在散热金属块的上表面，灰尘和污垢的堆积形成一层绝缘层，阻碍了散热器与环境之间的热量传导，散热器就无法充分地吸收设备产生的热量，造成热量在设备内部积聚，如果设备温度超过了设备的耐受温度范围，可能会导致过热问题，过热会对设备内部元件和电路造成损坏，甚至可能导致设备的功能降低或完全损坏。
4、于是，有鉴于此，针对现...
【技术保护点】
1.一种用于半导体激光器的散热装置，包括散热金属块(1)，所述散热金属块(1)的下表面活动连接有半导体激光设备(2)，且所述半导体激光设备(2)的下表面固定连接有底座(27)，其特征在于：半导体激光设备(2)的上表面固定连接有底板(3)，所述底板(3)的上表面贯穿开设有凹槽，所述散热金属块(1)位于凹槽内部，底板(3)上表面的四角处均固定连接有连接杆(7)，且底板(3)的上表面均固定连接有四个与连接杆(7)位置对应的连接板(28)，且四个所述连接板(28)均与对应位置的连接杆(7)活动套接；
2.如权利要求1所述一种用于半导体激光器的散热装置，其特征在于：...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体激光器的散热装置，包括散热金属块(1)，所述散热金属块(1)的下表面活动连接有半导体激光设备(2)，且所述半导体激光设备(2)的下表面固定连接有底座(27)，其特征在于：半导体激光设备(2)的上表面固定连接有底板(3)，所述底板(3)的上表面贯穿开设有凹槽，所述散热金属块(1)位于凹槽内部，底板(3)上表面的四角处均固定连接有连接杆(7)，且底板(3)的上表面均固定连接有四个与连接杆(7)位置对应的连接板(28)，且四个所述连接板(28)均与对应位置的连接杆(7)活动套接；
2.如权利要求1所述一种用于半导体激光器的散热装置，其特征在于：所述散热金属块(1)的上端位置设置有固定板(6)，且所述固定板(6)上表面贯穿开设有孔洞二(20)；
3.如权利要求2所述一种用于半导体激光器的散热装置，其特征在于：所述固定板(6)下表面的四角处均贯穿开设有与连接杆(7)位置对应的孔洞一(17)，且固定板(6)均与四个连接杆(7)活动套接；
4.如权利要求2所述一种用于半导体激光器的散热装置，其特征在于：所述固定板(6)的右表面贯穿开设有矩形槽洞(29)，且所述矩形槽洞(29)内部设置有移动杆(21)；
5.如权利要求4所述一种用于半导体激光器的散热装置，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李倩倩，刘丽青，张秀萍，
申请(专利权)人：潍坊华光光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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