电镀钨丝金刚线及其制备方法技术

本申请涉及一种电镀钨丝金刚线及其制备方法。所述制备方法在预镀处理步骤之后，上砂步骤之前，进行热扩散处理，其中，预镀处理采用的电镀液中至少包括氢离子和镍离子，氢离子浓度为2mol/L‑3mol/L，镍离子浓度为0.4mol/L‑0.5mol/L；热扩散处理包括：在保护气体条件下，对预镀后的线体施加单直流电流，使线体升温至1100℃‑1300℃进行热扩散。本申请所述的制备方法可以使镍镀层和钨丝基体的界面间形成金属键结构，提高结合力，保证镀层结合力大于外界剪切力，从而显著降低镀层剥离风险。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电镀，特别是涉及一种电镀钨丝金刚线及其制备方法。

技术介绍

1、目前应用最广泛的是电镀碳钢线金刚线工艺，通过将金刚石微粉固结在碳钢线上，使镀层具有良好的固结金刚砂能力和优异的基体结合能力，保证硅片线切过程中碳钢线金刚线镀层拥有良好的切割能力。

2、电镀碳钢线金刚线的制作工序包括前处理、预镀、上砂、加厚以及后处理。其中，预镀是将经过第一道工序后的钢丝基体浸入预镀槽内，在钢丝上电沉积一层薄薄的基质镍金属镀层，由于钢丝基体与镍镀层可以形成金属键和机械嵌合力，使碳钢线与镍镀层的结合力优异，一方面，可以防止钢丝基体机械性能受到损害，避免钢丝基体发生氢脆；另一方面，复合镀层与底镀层通过基质镍金属与基体结合，使后续上砂的金刚石磨粒与钢丝基体结合更加牢固。

3、然而，由于细线化进程的推进，碳钢线的抗拉强度逐渐满足不了细线化的要求，因此钨丝线成为了未来工业化发展的主要趋势。但是，由于镍与钨的原子序数分别为28和74，晶体结构分别为面心立方和体心立方，使钨丝线和镍镀层只有镶嵌所产生的机械力，结合力降低，导致钨丝线表面的镍镀层破损后常常会出现镀本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电镀钨丝金刚线的制备方法，包括：前处理、预镀处理、上砂、加厚，其特征在于，在预镀处理步骤之后，上砂步骤之前，进行热扩散处理；

2.根据权利要求1所述的电镀钨丝金刚线的制备方法，其特征在于，所述电镀液中氯离子浓度为0.03mol/L-0.05mol/L。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的电镀钨丝金刚线的制备方法，其特征在于，所述电镀液中还包括氨基磺酸根离子和/或稀土离子。

4.根据权利要求3所述的电镀钨丝金刚线的制备方法，其特征在于，所述电镀液的组分包括100mL/L-120mL/L的硫酸、60g/L-110g/L的氨基磺酸镍、20g/L-6...

【技术特征摘要】

1.一种电镀钨丝金刚线的制备方法，包括：前处理、预镀处理、上砂、加厚，其特征在于，在预镀处理步骤之后，上砂步骤之前，进行热扩散处理；

2.根据权利要求1所述的电镀钨丝金刚线的制备方法，其特征在于，所述电镀液中氯离子浓度为0.03mol/l-0.05mol/l。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的电镀钨丝金刚线的制备方法，其特征在于，所述电镀液中还包括氨基磺酸根离子和/或稀土离子。

4.根据权利要求3所述的电镀钨丝金刚线的制备方法，其特征在于，所述电镀液的组分包括100ml/l-120ml/l的硫酸、60g/l-110g/l的氨基磺酸镍、20g/l-60g/l的硼酸、1g/l-10g/l的氯化镍以及5g/l-15g/l的稀土添加剂。

5.根据权利要求4所述的电镀钨丝金刚线的制备方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏剑，邱文杰，陈康，刘明远，黄喆，
申请(专利权)人：浙江求是半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：