【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及多芯粒系统的片上网络无死锁设计，具体涉及一种基于旁路的模块化多芯粒死锁解决方法及系统。
技术介绍
1、近年来，随着摩尔定律的放缓与芯片功能的复杂化，芯片的成本正在大幅度提高。首先，在最先进的工艺下完成芯片所有功能单元的设计极大地增加了设计成本；其次，更多的功能单元和更大的片上存储将会导致芯片的面积增加，进而导致芯片良率下降，造成芯片的生产成本提高。在日益复杂的工艺技术下，大型片上系统(system on chip,soc)的成本不断上升，这是基于芯粒(chiplet)的片上系统设计的一个动机。这一概念将传统的单片分解为几个更小的芯片，每个芯片的开发成本更低，更容易在多个产品之间重用，并可以使用最合适的工艺技术实现。模块化芯粒系统(modular chiplet-based system)中每个芯粒可以在独立于soc的情况下单独设计，并能够在不同的soc中重用，构成模块化soc。
2、基于中介层的2.5d集成，作为一种新兴的封装技术，被广泛应用与多芯粒系统中。2.5d封装通过将裸片(die)平铺在具有硅通孔(ts...
【技术保护点】
1.一种基于旁路的模块化多芯粒死锁解决方法，其特征在于包括在每个芯粒内部以时间片轮转的方式轮询每个边界路由器，且边界路由器的时间片到达时的处理包括：
2.根据权利要求1所述的基于旁路的模块化多芯粒死锁解决方法，其特征在于，所述包括将时间片在同一个芯粒上的多个边界路由器之间轮转时，采用的时间片的长度K≥2×d，其中d为边界路由器可达的最远路径长度。
3.根据权利要求1所述的基于旁路的模块化多芯粒死锁解决方法，其特征在于，步骤S4中为升级包向下构建旁路是指利用前瞻信号向下一跳路由器预留其申请的下一跳路由器的输出端口。
4.根据权利要求1...
【技术特征摘要】
1.一种基于旁路的模块化多芯粒死锁解决方法，其特征在于包括在每个芯粒内部以时间片轮转的方式轮询每个边界路由器，且边界路由器的时间片到达时的处理包括：
2.根据权利要求1所述的基于旁路的模块化多芯粒死锁解决方法，其特征在于，所述包括将时间片在同一个芯粒上的多个边界路由器之间轮转时，采用的时间片的长度k≥2×d，其中d为边界路由器可达的最远路径长度。
3.根据权利要求1所述的基于旁路的模块化多芯粒死锁解决方法，其特征在于，步骤s4中为升级包向下构建旁路是指利用前瞻信号向下一跳路由器预留其申请的下一跳路由器的输出端口。
4.根据权利要求1所述的基于旁路的模块化多芯粒死锁解决方法，其特征在于，步骤s6中丢弃注入队列的队首数据包后，还包括：在丢弃注入队列的队首数据包的操作导致数据包对应的事务无法完成而通过缺失状态处理寄存器mshrs被上层该数据包对应的源节点感知后，该数据包对应的源节点感知到该数据包的丢弃操作，并重新生成该数据包对应的事务并再次向网络中注入请求。
5.根据权利要求1所述的基于旁路的模块化多芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎铁军，张建民，戴艺，杨一，马胜，吴利舟，杨博，
申请(专利权)人：中国人民解放军国防科技大学，
类型：发明
国别省市：
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