一种配齐套钻咀提升生产效率的方法技术

本发明专利技术提供一种配齐套钻咀提升生产效率的方法，包括以下步骤：根据以上MI资料，不同钻咀直径对应Pnl孔数，按照加工孔要求选择合适M次的钻咀，对BGA孔与特殊型号板要求配备M2以下钻咀，同时根据料号参数的选用规则，对每支钻咀制程寿命规定，进行配针；开发计算钻咀配针程序，与生产排单系统关联，通过单批生产料号与数量的录入，查询相关刀径、孔数以及相关孔位信息，按生产情况合理安排加工设备轴数，标准配备配钻咀，优化钻咀M次寿命以及叠板数，实现精准化配针。本发明专利技术提供的一种配齐套钻咀提升生产效率的方法，此方式通过计算逻辑和计算IT化可以在配针房配置小程序，自动计算各类钻咀数量，钻咀用量、磨次精准度提升，减少钻咀浪费。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb板领域，尤其涉及一种配齐套钻咀提升生产效率的方法。

技术介绍

1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。

2、现小钻配置各类型钻咀配置不齐套，是整盒钻咀放于机台上，会存在与加工需求不匹配情况，多钻咀或少钻咀的问题，多钻咀会存在钻咀未使用即进入研磨，造成钻咀的浪费，少钻会因此中途停机，更换钻咀，从而导致人员时间的浪费与生产效率的降低；

3、未制定配钻计算具体方式，同批次所需要钻咀未通过mi数据资料，逐一进行计算所需钻咀实际数量，多钻数钻咀人工估算进行备针，存在误差。

4、因此，有必要提供一种配齐套钻咀提升生产效率的方法解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种配齐套钻咀提升生产效率的方法，解决了现小钻配置各类型钻咀配置不齐套，是整盒钻咀放于机台上，会存在与加工需求不匹配情况，多钻咀或少钻咀的问题，多钻咀会存在钻咀未使用即进本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种配齐套钻咀提升生产效率的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的配齐套钻咀提升生产效率的方法，其特征在于，所述S2中对钻咀进行收纳时需要使用放置装置，所述放置装置包括箱体，所述箱体的顶部设置有活动组件，所述活动组件包括放置盒，所述放置盒的左右两侧均连接有活动块，所述箱体内壁的左右两侧均开设有与两个所述活动块相适配的活动槽；

3.根据权利要求2所述的配齐套钻咀提升生产效率的方法，其特征在于，所述活动块的一侧连接有外螺纹块，所述外螺纹块的表面螺纹连接有螺纹套。

4.根据权利要求2所述的配齐套钻咀提升生产效率的方法，其特征在于，所述...

【技术特征摘要】

1.一种配齐套钻咀提升生产效率的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的配齐套钻咀提升生产效率的方法，其特征在于，所述s2中对钻咀进行收纳时需要使用放置装置，所述放置装置包括箱体，所述箱体的顶部设置有活动组件，所述活动组件包括放置盒，所述放置盒的左右两侧均连接有活动块，所述箱体内壁的左右两侧均开设有与两个所述活动块相适配的活动槽；

3.根据权利要求2所述的配齐套钻咀提升生产效率的方法，其特征在于，所述活动块的一侧连接有外螺纹块，所述外螺纹块的表面螺纹连接有螺纹套。

4.根据权利要求2所述的配齐套钻咀提升生产效率的方法，其特征在于，所述移动组件包括移动板，所述移动板的左右两侧均连接有移动块，所述放置盒内壁的左右两侧均开设有与两个所述移动块相适配的移动槽。

5.根据权利要求2所述的配齐套钻咀提升生产效率的方法，其特征在于，所述滑动组件包括两个滑杆，两个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛建安，付雷，宋波，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：