【技术实现步骤摘要】
本公开涉及光电，具体涉及一种激光器封装结构、激光雷达发射装置及激光雷达系统。
技术介绍
1、目前传统的激光器光模块一般采用to管座进行封装，to管座作为封装元件的底座并为封装元件提供电源，而管帽则可以实现平稳的光信号传输。to管座和管帽形成了用于保护敏感半导体元件的密封封装。传统的to管座由管壳、管舌、管脚组成，管舌的形状一般呈六棱柱状，它通常设置在管壳的上面，管舌上粘结激光芯片，管舌上封装封帽。
2、由于目前高速激光雷达装置需要集成多个激光器，集成多个t0管座造成组装的激光雷达装置尺寸大、体积大，结构复杂、集成化程度低。
技术实现思路
1、本公开提供一种激光器封装结构、激光雷达发射装置及激光雷达系统。
2、第一方面，本公开实施例提供一种激光器封装结构，包括激光发生模块、准直模块和反射模块，所述激光发生模块、所述准直模块和所述反射模块层叠设置；
3、所述激光发生模块与所述准直模块相连，用于发射激光，并将所述激光入射至所述准直模块；
4、所述准...
【技术保护点】
1.一种激光器封装结构，其特征在于，包括激光发生模块、准直模块和反射模块，所述激光发生模块、所述准直模块和所述反射模块层叠设置；
2.如权利要求1所述的激光器封装结构，其特征在于，所述激光发生模块包括激光器芯片、衬底基材和保护盖，所述激光器芯片设置于所述衬底基材的第一表面，并与所述第一表面电连接；
3.如权利要求2所述的激光器封装结构，其特征在于，所述准直模块包括第一支架和透镜，所述第一支架包括相对设置的第二开口和第三开口，所述第二开口与所述第一开口相连；
4.如权利要求3所述的激光器封装结构，其特征在于，所述准直模块还包括光阑，所...
【技术特征摘要】
1.一种激光器封装结构，其特征在于，包括激光发生模块、准直模块和反射模块，所述激光发生模块、所述准直模块和所述反射模块层叠设置；
2.如权利要求1所述的激光器封装结构，其特征在于，所述激光发生模块包括激光器芯片、衬底基材和保护盖，所述激光器芯片设置于所述衬底基材的第一表面，并与所述第一表面电连接；
3.如权利要求2所述的激光器封装结构，其特征在于，所述准直模块包括第一支架和透镜，所述第一支架包括相对设置的第二开口和第三开口，所述第二开口与所述第一开口相连；
4.如权利要求3所述的激光器封装结构，其特征在于，所述准直模块还包括光阑，所述光阑位于所述第二容置空间内，并与所述第一支架固定连接，所述透镜与所述光阑的开口固定连接。
5.如权利要求4所述的激光器封装结构，其特征在于，所述透镜、所述激光器芯片和所述光阑的参数满足以下条件：
【专利技术属性】
技术研发人员：任金虎，贺一鸣，李云翔，
申请(专利权)人：北京一径科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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