【技术实现步骤摘要】
本申请涉及激光加工，特别是涉及一种基板控制方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。
技术介绍
1、激光巨量转移技术中，一般需要在源基板一侧照射激光，相邻芯片之间的连接层和光气化层（如光敏胶）受到激光照射，长链分子发生键解，有机胶会产生一氧化碳、二氧化碳等气体，使芯片落入承接基板，完成芯片的转移。通常情况下，为了保证芯片转移的准确性和可靠性，对源基板和承接基板之间的位置精度要求较高。
2、相关技术中，可以人工将源基板和承接基板对齐后，照射激光完成转移。然而通过这种方式进行转移，工作量大且效率低下。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够简化流程提高效率的基板控制方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。
2、第一方面，本申请提供了一种基板控制方法，包括：
3、获取第一基板对应的芯片位置之间的第一间距、第二基板对应的芯片承接位置之间的第二间距、所述第一基板对应的第一移动速度；
4、根据...
【技术保护点】
1.一种基板控制方法，其特征在于，所述基板控制方法包括：
2.根据权利要求1所述的基板控制方法，其特征在于，所述根据所述第一间距、所述第二间距、所述第一移动速度，确定所述第二基板对应的第二移动速度，包括：
3.根据权利要求2所述的基板控制方法，其特征在于，在所述控制所述第一基板按照所述第一移动速度移动，控制所述第二基板按照所述第二移动速度移动的过程中，还包括：
4.根据权利要求3所述的基板控制方法，其特征在于，所述基板控制方法还包括：
5.根据权利要求4所述的基板控制方法，其特征在于，所述控制所述第一基板按照所述第一移动...
【技术特征摘要】
1.一种基板控制方法，其特征在于，所述基板控制方法包括：
2.根据权利要求1所述的基板控制方法，其特征在于，所述根据所述第一间距、所述第二间距、所述第一移动速度，确定所述第二基板对应的第二移动速度，包括：
3.根据权利要求2所述的基板控制方法，其特征在于，在所述控制所述第一基板按照所述第一移动速度移动，控制所述第二基板按照所述第二移动速度移动的过程中，还包括：
4.根据权利要求3所述的基板控制方法，其特征在于，所述基板控制方法还包括：
5.根据权利要求4所述的基板控制方法，其特征在于，所述控制所述第一基板按照所述第一移动速度移动，控制所述第二基板按照所述第二移动速度移动，包括：
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：何江玲，盛存国，黄嘉，陈万群，王正根，
申请(专利权)人：迈为技术珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。