【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及容纳片式部件等电子部件的容纳盒。
技术介绍
1、在将电子部件安装于基板时,可使用将电子部件安装到基板上的给定位置的安装装置。对于这样的安装装置,需要单独地供给电子部件。例如,在专利文献1公开了一种容纳盒,其中,将零散的状态的电子部件集中容纳,并使电子部件通过自重从底部的排出口向送料器掉落。电子部件被送料器单独地供给到安装装置。
2、在先技术文献
3、专利文献
4、专利文献1:日本特开2009-295618号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、在这种容纳盒中,在具备对排出口进行开闭的构件的情况下,有时微小的电子部件进入到在该开闭构件与容纳盒侧之间产生的间隙等,从而无法进行顺利的排出。
3、因此,本专利技术的目的在于,提供一种容易从排出口顺利地排出部件的容纳盒。
4、用于解决问题的技术方案
5、本专利技术涉及的容纳盒具备:容纳盒主体,容纳多个部件,并具有排出该部件的排出口;引导狭缝,
...【技术保护点】
1.一种容纳盒,具备:
2.根据权利要求1所述的容纳盒,其中,
3.根据权利要求1或2所述的容纳盒,其中,
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的容纳盒,其中,
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的容纳盒,其中,
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的容纳盒,其中,
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的容纳盒,其中,
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种容纳盒,具备:
2.根据权利要求1所述的容纳盒,其中,
3.根据权利要求1或2所述的容纳盒,其中,
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的容纳盒,其中,<...
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