【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路，具体而言，涉及一种多芯粒集成系统的架构优化方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、随着芯片技术的发展，受到“面积墙”等诸多因素的制约，传统的单芯片已经无法满足当前的算力需求，多芯粒集成技术成为了芯片技术发展的突破口。
2、多芯粒集成技术是指将模块化的芯粒(chiplet)采用先进的封装技术整合成多芯粒集成系统的技术，但是由于跨信令的数据传输需要经过信号转换，且受到管脚限制导致带宽受限，芯粒间的通信延迟远远高于芯粒内的通信延迟，因此，跨芯粒数据通信成为了多芯粒集成系统的性能瓶颈。
3、多芯粒集成系统中包含了处理核心芯粒和内存芯粒，处理核心芯粒由处理器核和各级缓存构成，内存芯粒中包含了内存，当处理器核需要获取内存数据时，需要经过各级缓存再跨芯粒与内存芯粒进行数据交互，若处理核心芯粒内部的缓存缺失率较低，处理核心芯粒将会减少与内存芯粒的跨芯粒数据通信，而缓存缺失率由受到存储架构配置的影响，如何优化存储架构，是减少芯粒间数据通信、提高多芯粒集成系统性能的重点。
技术...
【技术保护点】
1.一种多芯粒集成系统的架构优化方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据初始缓存参数和所述多组架构图的预设性能模型，分别计算所述多组架构图的最佳性能参数和最佳缓存参数，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预设约束条件包括：面积约束条件和功耗约束条件，所述面积约束条件包括：所述多芯粒集成系统的架构面积小于预设约束面积；所述功耗约束条件包括：所述多芯粒集成系统的架构功耗小于预设约束功耗。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取多芯粒集成系统的多组架构图中的系统架构
<...【技术特征摘要】
1.一种多芯粒集成系统的架构优化方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据初始缓存参数和所述多组架构图的预设性能模型，分别计算所述多组架构图的最佳性能参数和最佳缓存参数，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预设约束条件包括：面积约束条件和功耗约束条件，所述面积约束条件包括：所述多芯粒集成系统的架构面积小于预设约束面积；所述功耗约束条件包括：所述多芯粒集成系统的架构功耗小于预设约束功耗。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取多芯粒集成系统的多组架构图中的系统架构图，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据初始缓存参数和所述多组架构图的预设性能模型，分别计算所述多组架构图的最佳性能参数和最佳缓存参数之前，所述方法还包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述系统架构图中多个节点的节点缓存参数，建立所述系统架构图的缓存缺失率模型，包括：
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓宇，王小航，
申请(专利权)人：飞腾信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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