【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶硅切割的，更具体地说，是涉及一种硅棒切割液回收处理系统。
技术介绍
1、硅是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。较长的单晶硅棒在进行加工时一般采用单线切割机进行切割截断。
2、单线切割机中通常使用较长的滑轨为载体，通过在滑轨上滑动设置用于支撑硅棒的滑台实现硅棒的传送，通过金刚石切割线对硅棒进行切割，同时需要使用切割液对金刚石切割线切割的位置进行降温。
3、目前仅是在机体位于金刚石切割线下方的位置设置回收箱用于回收切割液，且金刚石切割线的切割位置一般位于整条滑轨的中部位置；但由于切割液会通过滑台和硅棒的移动跟随流动至整条滑轨上及两侧，造成切割液回收效果差和晶硅碎屑的浪费。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种硅棒切割液回收处理系统，以解决现有技术中存在的切割液回收效果差和晶硅碎屑的浪费的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：...
【技术保护点】
1.一种硅棒切割液回收处理系统，其特征在于，包括设置在机体(1)上并位于滑轨(11)两侧的收集槽(2)，两个所述收集槽(2)的中部位于金刚石切割线下方的位置开设有回收口(21)，所述回收口(21)的下方连通有带有排液口的回收腔(22)，所述回收口(21)处设置有用于对切割液进行过滤的过滤组件(3)，每个所述收集槽(2)内均设置有集中机构(4)，所述集中机构(4)用于将所述收集槽(2)内位于所述回收口(21)两侧位置的切割液和晶硅碎屑集中至所述回收口(21)内。
2.如权利要求1所述的一种硅棒切割液回收处理系统，其特征在于，所述过滤组件(3)包括粗过滤网(3...
【技术特征摘要】
1.一种硅棒切割液回收处理系统，其特征在于，包括设置在机体(1)上并位于滑轨(11)两侧的收集槽(2)，两个所述收集槽(2)的中部位于金刚石切割线下方的位置开设有回收口(21)，所述回收口(21)的下方连通有带有排液口的回收腔(22)，所述回收口(21)处设置有用于对切割液进行过滤的过滤组件(3)，每个所述收集槽(2)内均设置有集中机构(4)，所述集中机构(4)用于将所述收集槽(2)内位于所述回收口(21)两侧位置的切割液和晶硅碎屑集中至所述回收口(21)内。
2.如权利要求1所述的一种硅棒切割液回收处理系统，其特征在于，所述过滤组件(3)包括粗过滤网(31)和细过滤网(32)，所述粗过滤网(31)和所述细过滤网(32)呈上下分布设置在所述回收口(21)内。
3.如权利要求2所述的一种硅棒切割液回收处理系统，其特征在于，所述回收口(21)呈阶梯状，所述粗过滤网(31)通过螺栓安装在所述回收口(21)内，所述细过滤网(32)放置在所述粗过滤网(31)下方。
4.如权利要求3所述的一种硅棒切割液回收处理系统，其特征在于，所述粗过滤网(31)低于所述回收口(21)的上开口。
5.如权利要求1所述的一种硅棒切割液回收处理系统，其特征在于，所述集中机构(4)包括刮板(41)和驱动组件(42)，所述刮板(41)有两个并对称分布在所述回收口(21)的两侧，所述驱动组件(42)设置在所述机体(1)上，所述驱动组件(42)用于同时带动两个所述刮板(41)在所述收集槽(2)内相向滑动，所述刮板(41)底面和两侧面均与所述收集槽(2)内壁贴合。
6.如权利要求5所述的一种硅棒切割液回收处理系统，其特征在于，所述驱动组件(42)包括驱动电机(421)、驱动螺杆(422)、连接板(423)和折叠伸缩罩(424)，所述机体(1)上设置有位于对应所述收集槽(2)外侧的容纳腔(12)，所述驱动螺杆(422)转动连接在所述容纳腔(12)内并平行于所述收集槽(2)长度方向，所述驱动电机(421)设置在所述机体(1)上并与所述驱动螺杆(422)传动连接；所述收集槽(2)与对应所述容纳腔(12)之间连通有侧口(13)，所述侧口(13)底壁高与所述收集槽(2)底壁；所述驱动螺杆(422)由自身中部分为两段旋向相反的螺纹，两个所述连接板(423)对应螺纹连接在所述驱动螺杆(422)不同旋向的螺纹上，所述连接板(423)贯穿侧口(13)后与所述刮板(41)连接；所述折叠伸缩罩(424)设置在所述侧口(13)内并与所述连接板(423)连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：李建华，李新亮，赵金秋，薄永春，
申请(专利权)人：唐山晶玉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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