【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片焊接，具体为芯片全自动焊接机及其控制方法。
技术介绍
1、集成电路在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
2、在实际使用中，需要将铜带与芯片之间焊接，形成导电连接形式，以方便后续的连接使用。
3、目前芯片加工后通常是凌乱的，凌乱的芯片到达焊接处时，需要人工或者其他方式将芯片摆放整齐，方便对芯片的夹持和后续的焊接操作，但是芯片较小，人工夹持摆放的话效率较低，且人工夹持摆放容易造成芯片表面受污，甚至造成损坏。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供芯片全自动焊接机及其控制方法，以解决上述
技术介绍
中提出的目前芯片加工后通常是凌乱的，凌乱的芯片到达焊接处时，需要人工或者其他方式将芯片摆放整齐，方便对芯片的夹持和后续的焊接操作，但是芯片较小，人工夹持摆放的话效率较低，且人工夹持摆放容易造成芯片表面受污，甚至造成损坏的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：芯片...
【技术保护点】
1.芯片全自动焊接机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片全自动焊接机，其特征在于：所述操控箱(1)的上表面设置有防护罩，所述基片拾取机构、回转机构、铜带送料机构、焊接机构位于防护罩内。
3.根据权利要求1所述的芯片全自动焊接机，其特征在于：所述基片拾取机构包括设置在操控箱(1)上表面后中部的承载盘(7)和设置在操控箱(1)上表面后右侧的旋转座(2)，所述旋转座(2)内安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上侧连接有支撑臂(3)，所述支撑臂(3)的左端连接有拾取结构，所述拾取结构与承载盘(7)位置相对应。
4.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.芯片全自动焊接机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片全自动焊接机，其特征在于：所述操控箱(1)的上表面设置有防护罩，所述基片拾取机构、回转机构、铜带送料机构、焊接机构位于防护罩内。
3.根据权利要求1所述的芯片全自动焊接机，其特征在于：所述基片拾取机构包括设置在操控箱(1)上表面后中部的承载盘(7)和设置在操控箱(1)上表面后右侧的旋转座(2)，所述旋转座(2)内安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴上侧连接有支撑臂(3)，所述支撑臂(3)的左端连接有拾取结构，所述拾取结构与承载盘(7)位置相对应。
4.根据权利要求3所述的芯片全自动焊接机，其特征在于：所述承载盘(7)包括下凹的橡胶盘体和设置在橡胶盘体下侧的震动机构。
5.根据权利要求3所述的芯片全自动焊接机，其特征在于：所述拾取结构包括连接在支撑臂(3)左端的支座(4)，所述支座(4)的上表面右侧与旋转座(2)上表面右侧之间连接有支撑臂(5)，所述支座(4)的左下侧设置有气动吸盘(6)。
6.根据权利要求1所述的芯片全自动焊接机，其特征在于：所述回转机构包括转盘(8)和设置在转盘(8)外围的芯片定位工装(9)，所述转盘(8)安装在操控箱(1)上表面，且转盘(8)位于基片...
【专利技术属性】
技术研发人员：张建超，张康睿，
申请(专利权)人：北京威拓时代科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。