【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及自动化设备，尤其是涉及一种撕膜模块与物料转移设备。
技术介绍
1、在制备例如激光测距模块等产品的过程中，需要借助膜承载物料，例如，在芯片贴装的步骤中需要先将pcb板粘附在膜上，然后将芯片贴装在pcb板上。为了能够可靠地固定物料，避免物料在工艺过程中相对膜发生位移，前述步骤中使用的膜为高粘性膜，然而，当完成前述步骤后并通过机械手将物料从膜上分离时，高粘性膜的高粘附力反而会对物料的分离造成阻碍，因此目前常用的做法是先通过低粘性膜粘接物料，然后通过撕膜模块将高粘性膜与物料分离，从而将物料转移至低粘性膜上，再通过机械手将物料从低粘性膜上分离。由于高粘性膜附着于基板上，撕膜模块通常包括预撕膜机构与撕膜机构，其中预撕膜机构用于将高粘性膜的局部边沿与基板分离，然后撕膜机构对已经与基板分离的局部边沿进行固定，再驱动高粘性膜与基板彻底分离，相关技术中预撕膜机构与撕膜机构是通过两套独立的机构进行驱动，一方面增加了结构复杂度与成本，另一方面也增加了控制难度。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解...
【技术保护点】
1.撕膜模块，用于从第一基板上分离第一膜，其特征在于，包括第一基座、预撕膜装置、第一夹持装置、第一驱动装置与第二驱动装置：
2.根据权利要求1所述的撕膜模块，其特征在于，所述撕膜模块与所述承载模块之间发生相对运动，以使所述铲膜部件伸入至所述第一膜的边沿与所述第一基板之间，以及使所述第一膜的边沿位于所述第一夹持部件与所述第二夹持部件之间，包括：
3.根据权利要求2所述的撕膜模块，其特征在于，所述承载模块沿水平方向移动以执行所述第一移动；
4.根据权利要求2所述的撕膜模块，其特征在于，所述在移动所述第二距离后，所述撕膜模块与所述承载模块...
【技术特征摘要】
1.撕膜模块，用于从第一基板上分离第一膜，其特征在于，包括第一基座、预撕膜装置、第一夹持装置、第一驱动装置与第二驱动装置：
2.根据权利要求1所述的撕膜模块，其特征在于，所述撕膜模块与所述承载模块之间发生相对运动，以使所述铲膜部件伸入至所述第一膜的边沿与所述第一基板之间，以及使所述第一膜的边沿位于所述第一夹持部件与所述第二夹持部件之间，包括：
3.根据权利要求2所述的撕膜模块，其特征在于，所述承载模块沿水平方向移动以执行所述第一移动；
4.根据权利要求2所述的撕膜模块，其特征在于，所述在移动所述第二距离后，所述撕膜模块与所述承载模块之间再发生沿水平方向的第三移动，包括：
5.根据权利要求1所述的撕膜模块，其特征在于，当所述铲膜部件处于所述第一伸出状态并抵接于所述第一膜的边沿时，所述第一夹持装置处于所述第一夹持状态以夹持所述铲膜部件；
6.根据权利要求1所述的撕膜模块，其特征在于，所述第一夹持部件连接于所述第一基座，所述第二夹持部件连接于所述第二驱动装置，并位于所述第一夹持部件的上方，所述第二夹持部件朝向所述第一夹持部件的一侧具有导向面，沿所述第二夹持部的固定端至自由端的方向，所述导向面的高度逐渐降低。
7.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢一帆，言恒，郑石旺，邓东喜，林金旺，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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