用于测量光刻图形的方法、装置、设备、介质和程序产品制造方法及图纸

本公开的实施例提供了用于测量光刻图形的方法、装置、设备、存储介质和程序产品，涉及芯片设计工具领域。所提供的方法包括在光刻图形的多个轮廓段中，确定与对应于光刻图形的设计版图中的测量点关联的至少一个轮廓段，所确定的至少一个轮廓段中的每个轮廓段在扫描方向上的坐标区间包含测量点在扫描方向上的坐标。方法还包括基于测量点和至少一个轮廓段，确定测量方向以及设计版图与光刻图形之间与测量点关联的距离。方法还包括至少基于该距离，确定测量结果。以此方式，通过利用与测量点关联的轮廓段而不是待测量的光刻图形的整个轮廓来确定测量方向以及距离，可以减小测量光刻图形的难度和对计算资源的消耗，以提高芯片设计和制造的效率。

【技术实现步骤摘要】

本公开的实施例主要涉及芯片设计工具领域。更具体地，本公开的实施例涉及用于测量光刻图形的方法、装置、设备、计算机可读存储介质以及计算机程序产品。

技术介绍

1、电子设计自动化(electronic design automation，eda)软件被广泛应用于芯片的设计和制造。借助于各种eda软件，工程师可以方便地进行芯片的设计，例如架构设计和寄存器传输级(register-transfer level,rtl)代码设计、综合(synthesis)、可测性设计(design for test，dft)、物理实现(physical development)、可制造性设计(design formanufacturing，dfm)以及签核(signoff)等。

2、利用eda软件，例如光刻eda软件，工程师可以方便地针对光刻工艺来检查和更新设计版图。例如，在光刻规则检查(lithography rule check,lrc)中，可以应用光刻成像模型来基于设计版图生成光刻图形。通过分析对光刻图形的测量结果，可以在实际制造之前了解将来可能面临的可制造性问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于测量光刻图形的方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其中确定与所述测量点关联的至少一个轮廓段包括：

4.根据权利要求2或3所述的方法，其中所述测量点是第一测量点，与所述测量点关联的所述距离是第一距离，并且其中确定测量结果包括：

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述测量方向与所述测量点是否在所述光刻图形的内部相关联。

6.根据权利要求5所述的方法，其中确定所述测量方向基于：

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中确定测量结果包括：

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【技术特征摘要】

1.一种用于测量光刻图形的方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其中确定与所述测量点关联的至少一个轮廓段包括：

4.根据权利要求2或3所述的方法，其中所述测量点是第一测量点，与所述测量点关联的所述距离是第一距离，并且其中确定测量结果包括：

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述测量方向与所述测量点是否在所述光刻图形的内部相关联。

6.根据权利要求5所述的方法，其中确定所述测量方向基于：

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中确定测量结果包括：

8.根据权利要求7所述的方法，其中确定所述点对包括：

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中所述测量结果包括以下至少一项：

10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，还包括：

11.一种装置，包括：

12.根据权利要求11所述的装置，还包括排序单元，所述排序单元被配置为：

13.根据权利要求12所述的装置，其中所述轮廓段确定单元进一步被配置为：

14.根据权利要求12或13所...

【专利技术属性】
技术研发人员：许晨凯，张松飞，姚棋中，胡直峰，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：