【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工相关，具体为一种用于芯片加工的更换装置。
技术介绍
1、芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片在制造中大多为以下几个步骤：晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试、封装；
2、其中在对芯片进行光刻加工中，需要使用光刻机对芯片进行加工，在加工中需要将芯片转移至加工工位上等待后续加工。
3、但是目前芯片加工设备在对芯片进行生产加工时，其加工位上的芯片无法实现连续的转动更换，因而在单次加工完成后，需要停机将成品芯片取出后更换半成品进行后续加工，无法实现芯片的连续更换，因而使得整体加工效率较低。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于芯片加工的更换装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片加工的更换装置，包括转换台，在转换台下表面安装有固定架，在固定架上安装有旋转电机，通过旋转电机带动固定架以及转换台...
【技术保护点】
1.一种用于芯片加工的更换装置，包括转换台(1)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的更换装置，其特征在于：在转换台(1)上表面呈十字形开设有四个滑道(10)，在滑道(10)内滑动安装有滑台(11)，所述滑台(11)与丝杆螺母(8)连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片加工的更换装置，其特征在于：所述夹紧部件包括安装在滑台(11)上表面的固定座(12)，在固定座(12)上表面转动安装有夹台(13)，在固定座(12)内隐藏安装有舵机(14)，且舵机(14)输出端与夹台(13)传动连接，通过舵机(14)带动夹台(13)进行...
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工的更换装置，包括转换台(1)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的更换装置，其特征在于：在转换台(1)上表面呈十字形开设有四个滑道(10)，在滑道(10)内滑动安装有滑台(11)，所述滑台(11)与丝杆螺母(8)连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片加工的更换装置，其特征在于：所述夹紧部件包括安装在滑台(11)上表面的固定座(12)，在固定座(12)上表面转动安装有夹台(13)，在固定座(12)内隐藏安装有舵机(14)，且舵机(14)输出端与夹台(13)传动连接，通过舵机(14)带动夹台(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢平亚，刘平，穆大勇，钟锦香，
申请(专利权)人：深圳市鑫德源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。