天线结构制造技术

一种天线结构适于耦接通讯装置以供该通讯装置运行多输入多输出系统。天线结构包含管状壳体、导体隔板、第一单极天线以及第二单极天线。管状壳体包含管腔。导体隔板设置于管腔内且沿管腔之轴线方向延伸一隔板长度，导体隔板将管腔区分为第一腔室以及第二腔室。第一单极天线设置于第一腔室。第二单极天线设置于第二腔室。

【技术实现步骤摘要】

【】本专利技术是有关于一种天线结构，特别关于一种外接天线之结构。

技术介绍

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技术介绍

1、现有一种通讯装置仅提供单一外接天线孔位，而仅允许连接一支外接天线。然而，常见的通讯架构，例如wi-fi或长期演进技术(long term evolution，lte)，多采用多输入多输出系统(multi-input multi-output，mimo)，需要两根以上天线，造成了仅具有单一外接天线孔位之通讯装置无法适用。此外，即便采用具有多个外接天线孔位之通讯装置，将多支外接天线连接到通讯装置后，整体体积庞大且外观欠佳。

技术实现思路

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技术实现思路

1、有鉴于此，申请人提出一种天线结构，适于耦接通讯装置。天线结构包含管状壳体、导体隔板、第一单极天线以及第二单极天线。管状壳体包含管腔。导体隔板设置于管腔内且沿管腔之轴线方向延伸一隔板长度，导体隔板将管腔区分为第一腔室以及第二腔室。第一单极天线设置于第一腔室。第二单极天线设置于第二腔室。

【技术保护点】

1.一种天线结构，适于耦接一通讯装置以供该通讯装置运行多输入多输出系统，其特征在于，该天线结构包含：

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该导体隔板为一金属片，该金属片之材质系选自铁、铜、铝、银、镍、锡、铅、钴及其合金所构成之群组。

3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该导体隔板之表面覆盖一绝缘层。

4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该第一单极天线及该第二单极天线分别与该导体隔板保持至少一间隔距离。

5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该天线结构包含N个单极天线及(N-1)个该导体隔板，该(N-1)...

【技术特征摘要】

1.一种天线结构，适于耦接一通讯装置以供该通讯装置运行多输入多输出系统，其特征在于，该天线结构包含：

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该导体隔板为一金属片，该金属片之材质系选自铁、铜、铝、银、镍、锡、铅、钴及其合金所构成之群组。

3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该导体隔板之表面覆盖一绝缘层。

4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该第一单极天线及该第二单极天线分别与该导体隔板保持至少一间隔距离。

5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该天线结构包含n个单极天线及(n-1)个该导体隔板，该(n-1)个导体隔板将该管腔区分为n个腔室，该n个单极天线分别设置于该n个腔室，其中n为整数且n>2。

6.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该导体隔板包含n个板页，各该n个板页之一侧边相互连接，并将该管腔区分为n个腔室，该天线结构包含n个单极天线，分别设置于该...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱建智，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，
类型：发明
国别省市：