基于(甲基)丙烯酸酯的树脂和包含其的干膜阻焊剂制造技术

本公开内容涉及基于(甲基)丙烯酸酯的树脂和包含其的干膜阻焊剂，并且特别地，涉及通过控制制备过程期间使用的基础树脂和反应物的类型来减少氯离子的产生的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂和包含其的干膜阻焊剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本说明书要求于2022年7月7日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2022-0083755号的权益，其内容通过引用整体并入本文。本公开内容涉及基于(甲基)丙烯酸酯的树脂和包含其的干膜阻焊剂，并且特别地，涉及通过控制制备过程期间使用的基础树脂和反应物的类型来减少氯离子的产生的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂和包含其的干膜阻焊剂。

技术介绍

1、随着各种电子设备变得越来越小且重量越来越轻，在印刷电路板、半导体封装板、柔性电路板等中使用能够形成精细开口图案的阻焊剂。

2、对于阻焊剂，通常需要诸如显影性、高分辨率、绝缘性、粘合性、耐焊接热性和耐镀金性的特性。

3、现有阻焊剂中使用的含酸基的丙烯酸酯树脂通过用丙烯酸对环氧树脂进行丙烯酸化，然后使酸酐与其反应以制备含酸基的丙烯酸酯而使用。当使用这样的制备方法来制备时，在环氧树脂制备过程期间包含大量氯离子，导致电路中包含的铜的迁移，并且作为结果，绝缘性降低，造成可靠性差的问题。此外，当含酸基的丙烯酸酯中包含大量酸基时，出现填料残留物的问题，而包含少量酸基造成显影性降低的问题。

4、因本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于(甲基)丙烯酸酯的树脂，包含：

2.根据权利要求1所述的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂，其中所述第一树脂通过使以下反应来制备，

3.根据权利要求2所述的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂，其中所述第一树脂通过相对于1摩尔的所述第一基础树脂，使由化学式6表示的所述化合物以大于或等于0.5摩尔且小于或等于3.0摩尔的量反应来制备。

4.根据权利要求2所述的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂，其中所述第一基础树脂具有大于或等于100g/当量且小于或等于150g/当量的羟基当量。

5.根据权利要求2所述的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂，其中所述第一基础树脂和由...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种基于(甲基)丙烯酸酯的树脂，包含：

2.根据权利要求1所述的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂，其中所述第一树脂通过使以下反应来制备，

3.根据权利要求2所述的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂，其中所述第一树脂通过相对于1摩尔的所述第一基础树脂，使由化学式6表示的所述化合物以大于或等于0.5摩尔且小于或等于3.0摩尔的量反应来制备。

4.根据权利要求2所述的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂，其中所述第一基础树脂具有大于或等于100g/当量且小于或等于150g/当量的羟基当量。

5.根据权利要求2所述的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂，其中所述第一基础树脂和由化学式6表示的所述化合物的所述反应产物具有大于或等于150g/当量且小于或等于250g/当量的羟基当量。

6.根据权利要求2所述的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂，其中所述第一树脂通过相对于1摩尔的所述第一基础树脂，使由化学式7表示的所述化合物以大于或等于0.1摩尔且小于或等于1.5摩尔的量反应来制备。

7.根据权利要求2所述的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂，其中所述第一树脂通过相对于1摩尔的所述第一基础树脂，使由化学式8表示的所述化合物以大于或等于0.1摩尔且小于或等于1.0摩尔的量反应来制备。

8.根据权利要求1所述的基于(甲基)丙烯酸酯的树脂，其中所述第二树脂通过使以...

【专利技术属性】
技术研发人员：文程昱，郑遇载，金承焕，金裕罗，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：