【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体为一种用于半导体发光器件的框架。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的发光器件。
2、中国专利技术专利公布号：cn 106711307 a，公开了：用于半导体发光器件的框架，该用于半导体发光器件的框架，在使用时无法将多个框架相连，在使用中需要用线路将多个框架相连才能使用，并且该装置没有对半导体发光器件设置快速安装结构，不利于半导体发光器件的安装，不太实用。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于半导体发光器件的框架，以解决上述背景中提出的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体发光器件的框架，包括器件框，所述器件框的外侧固定安装有插条，所述插条的外侧固定安装有触点，所述器件框的外侧开设有接口，所述...
【技术保护点】
1.一种用于半导体发光器件的框架，包括器件框(1)，其特征在于：所述器件框(1)的外侧固定安装有插条(2)，所述插条(2)的外侧固定安装有触点(3)，所述器件框(1)的外侧开设有接口(4)，所述器件框(1)的内侧固定安装有反射板(5)，所述反射板(5)的上端开设有凹槽(6)，所述器件框(1)的内侧开设有卡槽(7)，所述器件框(1)的内侧固定安装有卡板(8)，所述卡板(8)的内侧卡合安装有元器件(9)，所述凹槽(6)的内侧卡合安装有折射罩(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体发光器件的框架，其特征在于：所述插条(2)的外侧设置有相同的两个，所述插...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体发光器件的框架，包括器件框(1)，其特征在于：所述器件框(1)的外侧固定安装有插条(2)，所述插条(2)的外侧固定安装有触点(3)，所述器件框(1)的外侧开设有接口(4)，所述器件框(1)的内侧固定安装有反射板(5)，所述反射板(5)的上端开设有凹槽(6)，所述器件框(1)的内侧开设有卡槽(7)，所述器件框(1)的内侧固定安装有卡板(8)，所述卡板(8)的内侧卡合安装有元器件(9)，所述凹槽(6)的内侧卡合安装有折射罩(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体发光器件的框架，其特征在于：所述插条(2)的外侧设置有相同的两个，所述插条(2)呈左右对称分布在器件框(1)的左右两侧，两个所述插条(2)的上端均设有触点(3)。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体发光器件的框架，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷灵华，朱苏鹏，张帅，
申请(专利权)人：宜昌云旭科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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