电子零件安装装置及电子零件安装方法制造方法及图纸

电子零件安装装置(1)包含保持具有安装面的电子零件(EC)并将其安装于基板的接合头(110)，接合头(110)包括：保持工具(111)，具有保持电子零件(EC)的保持区域(111A)；罩(C1)，包围保持工具(111)的周围，并且形成有在保持区域(111A)侧开口的开口部；以及气体喷出口(P1)，向罩(C1)的内侧供给冲洗气体，在罩(C1)与保持工具(111)之间，遍及保持区域(111A)的整周设置有冲洗气体供给路径(R1)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本申请专利技术涉及一种电子零件安装装置及电子零件安装方法。

技术介绍

1、在通过倒装芯片接合(flip chip bonding)方式而进行的电子零件的安装装置中，在将电子零件安装于基板时，要求抑制因焊料的氧化而导致的劣化。

2、例如，在专利文献1中公开有一种芯片安装方法，其特征在于：在将形成于芯片的凸块接合于形成于基板的焊盘时，一边将芯片与基板之间保持为开放状态，一边使冲洗气体局部流向至少凸块周围部分，在所述冲洗气体环境下将凸块接合于焊盘。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本专利特开2001-257238号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的问题

2、然而，根据专利文献1所记载的芯片安装方法，由于冲洗气体是自一方向或两方向被吹出，故在芯片与基板之间产生的冲洗气体的旋涡中会卷入空气，而气体冲洗的效率有时会降低。

3、本申请专利技术是鉴于此种情况而完成的，本申请专利技术的目的在于提供一种气体冲洗效率得到提高的电子零件本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子零件安装装置，包含接合头，所述接合头保持具有安装面的电子零件并将其安装于基板，

2.根据权利要求1所述的电子零件安装装置，其中

3.根据权利要求2所述的电子零件安装装置，其中

4.根据权利要求2或3所述的电子零件安装装置，其中

5.根据权利要求2至4中任一项所述的电子零件安装装置，其中

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子零件安装装置，其中

7.一种电子零件安装方法，通过接合头保持具有安装面的电子零件并将其安装于基板，其中

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子零件安装装置，包含接合头，所述接合头保持具有安装面的电子零件并将其安装于基板，

2.根据权利要求1所述的电子零件安装装置，其中

3.根据权利要求2所述的电子零件安装装置，其中

4.根据权利要求2或3所述的电子零...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水孝寛，瀬山耕平，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：