【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于3d打印领域,具体的说是基于梯度材料3d打印智能切片的路径规划方法及系统。
技术介绍
1、随着3d打印技术的飞速发展,其在制造业中的应用已不再局限于单一材料的简单构建,而是向复杂结构和多功能材料方向迈进,梯度材料的3d打印技术,作为这一领域的前沿分支,允许在单一构建过程中实现材料组成、结构和性能的连续变化,从而创造出具有特定功能梯度的复合材料部件,这些部件在航空航天、生物医学、电子、能源以及高性能机械领域展现出巨大的应用潜力,可以优化结构性能,减轻重量,提高耐用性。
2、然而,梯度材料3d打印面临着独特的挑战,尤其是切片与路径规划的智能化问题。传统的3d打印切片技术通常基于均匀材料和单一性能,其切片算法简单地将三维模型分割为一系列二维层片,然后规划出逐层打印的路径,但对于梯度材料,这种简单的处理方式无法满足需求。首先,梯度材料的成分和结构在空间上连续变化,要求切片过程不仅要考虑几何信息,还要精确地映射材料属性的变化,保证打印出的每一层都符合设计的梯度分布,其次,不同材料或同一材料的不同阶段需要不同的打印参数。<
...【技术保护点】
1.基于梯度材料3D打印智能切片的路径规划方法,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的基于梯度材料3D打印智能切片的路径规划方法,其特征在于,所述步骤S2的具体步骤包括:
3.如权利要求2所述的基于梯度材料3D打印智能切片的路径规划方法,其特征在于,所述步骤S2的具体步骤还包括:
4.如权利要求3所述的基于梯度材料3D打印智能切片的路径规划方法,其特征在于,所述S202中性能目标和约束条件分别表示为:
5.如权利要求4所述的基于梯度材料3D打印智能切片的路径规划方法,其特征在于,所述S206中热导方程为:
【技术特征摘要】
1.基于梯度材料3d打印智能切片的路径规划方法,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的基于梯度材料3d打印智能切片的路径规划方法,其特征在于,所述步骤s2的具体步骤包括:
3.如权利要求2所述的基于梯度材料3d打印智能切片的路径规划方法,其特征在于,所述步骤s2的具体步骤还包括:
4.如权利要求3所述的基于梯度材料3d打印智能切片的路径规划方法,其特征在于,所述s202中性能目标和约束条件分别表示为:
5.如权利要求4所述的基于梯度材料3d打印智能切片的路径规划方法,其特征在于,所述s206中热导方程为:
6.如权利要求5所述的基于梯度材料3d打印智能切片的路径规划方法,其特征在于,所述s203中改进的基于轮廓的切片算法的具体步骤包括:
7.如权利要求6所述的基于梯度材料3d打印智能切片的路径规划方法,其特征在于,所述s20...
【专利技术属性】
技术研发人员:顾海,孙中刚,张捷,乔斌,孙健华,李彬,戴国庆,刘金金,
申请(专利权)人:南通理工学院,
类型:发明
国别省市:
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