【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片设计，特别是涉及全模拟光电智能计算芯片架构与系统。
技术介绍
1、光子计算由于其高速和高能效的信息处理能力，近年来引起了越来越多的研究兴趣。借助最先进的纳米制造技术，集成光子电路作为解决人工智能任务的高性能协处理器特别受关注，因此如何设计一种高性能的芯片系统，以进行数据计算处理。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
2、为此，本专利技术提出了一种全模拟光电智能计算芯片系统，进行全模拟的光电智能计算，通过多层的模拟光电神经网络架构的设计，实现高速、高能效光电计算。
3、本专利技术的另一个目的在于提出一种全模拟光电智能计算方法。
4、为达上述目的，本专利技术一方面提出一种全模拟光电智能计算芯片系统，包括：
5、模拟信号获取模块，用于获取模拟信号；
6、模拟光电神经网络构建模块，用于通过模拟光计算芯片和模拟电计算芯片构建基于全模拟光电智能计算芯片的多层模拟光电神经网络；>
7、计算结果本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种全模拟光电智能计算芯片系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述模拟信号，包括携带数字信息的激光信号。
3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述模拟光计算芯片的基底为725μm厚的单晶硅片。
4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述系统，还包括调制模块，用于将所述单晶硅片的波前调制离散化为2μm×2μm的像素格点，所述波前的设计区域内包含200×200像素，即400μm×400μm。
5.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述计算结果输出模块，还用于：
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【技术特征摘要】
1.一种全模拟光电智能计算芯片系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述模拟信号，包括携带数字信息的激光信号。
3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述模拟光计算芯片的基底为725μm厚的单晶硅片。
4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述系统，还包括调制模块，用于将所述单晶硅片的波前调制离散化为2μm×2μm的像素格点，所述波前的设计区域内包含200×200像素，即400μm×400μm。
5.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述计算结果输...
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