基于微胶囊包覆的相变储热材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种基于微胶囊包覆的相变储热材料及其制备方法，该相变储热材料包括复合改性增韧的相变微胶囊球体，相变微胶囊球体由复合增韧壁材、芯材及热桥构成；复合增韧壁材整体封闭包覆芯材形成弹性球状微胶囊结构；热桥由石墨相氮化碳g‑C<subgt;3</subgt;N<subgt;4</subgt;构成，插入微胶囊中，构建球体之间以及球体内外的热桥。制备方法步骤包括PEG乳液的制备，MF的制备，g‑C<subgt;3</subgt;N<subgt;4</subgt;的插入，CNC与MF对PEG包覆及甲醛的去除。基于插入的g‑C<subgt;3</subgt;N<subgt;4</subgt;构建热传导通道，构建出球体间和球体内外的热桥，使球体间互相挤压时降低渐变热阻，提高导热性能；通过CNC增强MF树脂壳层，提高防火性和安全性，还确保了CNC在长期使用过程中不会脱落，展现出高稳定性和耐化学腐蚀的特性，有效解决相变材料的泄漏问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及相变储能材料，具体而言涉及一种基于微胶囊包覆的相变储热材料及其制备方法。

技术介绍

1、储热技术作为一种有效的能源利用方式，受到了广泛的关注。相变储热材料是储热技术中的重要组成部分，其能够在相变过程中吸收或释放大量的热量，从而实现能量的储存和释放。相变材料的微胶囊化是目前最常用的方法之一，将相变材料封装在壳内，可以有效防止泄漏问题，提高其稳定性，还能显著增加相变材料与基体材料的接触面积，从而改善热传导，提高导热效率。

2、传统的相变储热胶囊尽管使用高分子材料作为壳体材料，即囊壁，例如聚苯乙烯、三聚氰胺等，但仍存在导热性能不理想、易泄漏、稳定性差的问题，研究具有优良的稳定性、导热效率高的储热材料是促进微胶囊相变储能材料实际应用的关键。

技术实现思路

1、本专利技术目的在于提供一种基于微胶囊包覆的相变储热材料，旨在提高中低温微胶囊相变储热材料的稳定性与导热性。本专利技术设计的基于微胶囊包覆的相变储热材料采用双层壁材包覆芯材，并通过插入g-c3n4构建热传导通道，构建球体间和球体内外的热桥本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于微胶囊包覆的相变储热材料，其特征在于，包括复合改性增韧的相变微胶囊球体，所述相变微胶囊球体由复合增韧壁材、芯材以及热桥构成；

2.根据权利要求1所述基于微胶囊包覆的相变储热材料，其特征在于，所述复合增韧壁材包括内层与外层；

3.根据权利要求2所述基于微胶囊包覆的相变储热材料，其特征在于，所述增韧型氨基树脂壳层为羟基封端的三聚氰胺甲醛树脂，其中的三聚氰胺环被多个衍生自甲醛的羟基封端。

4.根据权利要求2所述基于微胶囊包覆的相变储热材料，其特征在于，所述纤维素纳米晶包覆层与增韧型氨基树脂壳层构成相容性结合，所述纤维素纳米晶包覆层至少部分地分布在...

【技术特征摘要】

1.一种基于微胶囊包覆的相变储热材料，其特征在于，包括复合改性增韧的相变微胶囊球体，所述相变微胶囊球体由复合增韧壁材、芯材以及热桥构成；

2.根据权利要求1所述基于微胶囊包覆的相变储热材料，其特征在于，所述复合增韧壁材包括内层与外层；

3.根据权利要求2所述基于微胶囊包覆的相变储热材料，其特征在于，所述增韧型氨基树脂壳层为羟基封端的三聚氰胺甲醛树脂，其中的三聚氰胺环被多个衍生自甲醛的羟基封端。

4.根据权利要求2所述基于微胶囊包覆的相变储热材料，其特征在于，所述纤维素纳米晶包覆层与增韧型氨基树脂壳层构成相容性结合，所述纤维素纳米晶包覆层至少部分地分布在增韧型氨基树脂壳层内，并且纤维素纳米晶包覆层中的羟基与增韧型氨基树脂壳层中的极性基团形成化学键，在结合界面相互作用，增强增韧型氨基树脂壳层与纤维素纳米晶包覆层之间的相容性和结合力...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄福宁，李曼悦，关一通，卓琳，黄馨怡，范豪杰，郝士杰，郝迪，蔡可颖，杭祖圣，
申请(专利权)人：南京工程学院，
类型：发明
国别省市：