【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其涉及一种晶圆缺陷定位方法、装置、终端设备和存储介质。
技术介绍
1、在半导体生产过程中，由晶圆到制作成半导体成品需要进行数十上百道工艺，半导体检测技术对于控制产品的可靠性和良率至关重要。通过晶圆的缺陷检测设备可以检测出晶圆上的图案缺陷或瑕疵等晶圆缺陷，并确定缺陷的位置坐标(或称缺陷坐标)。在晶圆的缺陷检测设备工作过程中，由于缺陷检测设备中各运动器件的随机位置波动、激光照射导致的晶圆热膨胀等因素的影响，基于缺陷检测设备输出的缺陷坐标往往存在一定的误差，无法用于准确评估晶圆缺陷的成因和影响。因此，为了正确地分析晶圆缺陷的检测结果，有必要对缺陷检测设备输出的缺陷位置误差进行测量和补偿，以输出准确的缺陷坐标。
2、在晶圆的缺陷定位过程中，可以通过获取设计版图的对准点与实时图像的对准点之间的位置差实现缺陷定位以确定缺陷坐标。然而，该过程中需要获取设计版图，同时缺陷定位必须等待位置差检测完成后才可执行，等待时间长，晶圆的缺陷坐标的检测通量较小，检测效率低，且该过程未能对图像获取设备的行频及晶圆检测过程中的随机误差进...
【技术保护点】
1.一种晶圆缺陷定位方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取在半导体晶圆检测系统中对晶圆执行晶圆对准得到的多个目标特征点的目标位置，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取在半导体晶圆检测系统中对晶圆执行晶圆对准得到的多个目标特征点的目标位置，包括：
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述获取所述晶圆随着所述半导体晶圆检测系统中的运动台运动得到的晶圆图像，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述多个目标特征点的位置偏差对所述初...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷定位方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取在半导体晶圆检测系统中对晶圆执行晶圆对准得到的多个目标特征点的目标位置，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取在半导体晶圆检测系统中对晶圆执行晶圆对准得到的多个目标特征点的目标位置，包括：
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述获取所述晶圆随着所述半导体晶圆检测系统中的运动台运动得到的晶圆图像，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述多个目标特征点的位置偏差对所述初始缺陷坐标进行校正以得到所述晶圆的缺陷坐标之后，所述方法还包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述多个目标特征点位于所述晶圆中的同一水平面的同一行，所述基于所述多个目标特征点的所述位置偏...
【专利技术属性】
技术研发人员：金锐，
申请(专利权)人：深圳市新凯来工业机器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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