一种坩埚制造技术

技术编号:42451657 阅读:49 留言:0更新日期:2024-08-21 12:43
本技术涉及金属冶炼用具技术领域,提供一种坩埚,包括从内到外依次设置的至少三层坩埚层,除最内层坩埚层外相邻坩埚层间设置有填砂层,最内层坩埚层的顶部沿径向向外延伸至最外层坩埚层的外边沿形成环形平面层,环形平面层与所有坩埚层、填砂层的顶部接触,最内层、最外层坩埚层、环形平面层均为导电材质。最内层、最外层坩埚层的材质不同。填砂层与对应的两相邻坩埚层中内侧的坩埚层材质相同或不同但为同一类。最内层坩埚层与环形平面层的材质为高密度二硼化锆。本技术能够与外部导体、导线、电源等形成完整电路回路,提升了坩埚的导电性能,且保证了坩埚的热稳定性,结构简单,加工容易,有利于工业化生产,延长了坩埚的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及金属冶炼用具,尤其是涉及一种坩埚,具体涉及一种耐高温多层异质导电坩埚。


技术介绍

1、坩埚是采用极耐火的粘土、石墨、瓷土、石英或难熔化的金属等材料所制作的用于盛装熔融金属或者非金属的载体或器皿或熔化罐。在实际的科研实验、工业化生产中,为使得某种物质或高熔沸点的金属熔化、蒸发,首先要选择熔点高于此种物质或金属熔点或者沸点的坩埚,然后才能将其放入坩埚内加热、熔化、沸腾、挥发。

2、在金属熔炼或者其他坩埚应用领域中,有时需要坩埚作为导体存在于整个系统中,与外部导体、导线、电源等形成完整电路回路,如等离子熔炼难熔金属等。现有耐高温(熔点大于2500℃)的坩埚主要为耐高温陶瓷坩埚,此类坩埚均为非导体或者不良导体,无法形成完整电路回路或者形成的电路回路导电性较差,影响坩埚在相关领域的应用。现有技术采用在坩埚底部开孔的方式形成完整导电回路,虽然导电性能较好,但是降低了坩埚的热稳定性,而且结构较为复杂,增加了坩埚的加工难度。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的问题,本技术提供一种坩埚,能够与外部导体、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种坩埚,其特征在于,包括从内到外依次设置的至少三层坩埚层,除最内层坩埚层外相邻坩埚层间设置有填砂层,所述最内层坩埚层的顶部沿径向向外延伸至最外层坩埚层的外边沿形成环形平面层(7),所述环形平面层(7)与所有坩埚层、填砂层的顶部接触,所述最内层坩埚层、最外层坩埚层、环形平面层(7)均为导电材质。

2.根据权利要求1所述的坩埚,其特征在于,所述坩埚层有四层且包括从内到外依次设置的第一坩埚层(6)、第二坩埚层(5)、第三坩埚层(3)、第四坩埚层(1),所述第二坩埚层(5)、第三坩埚层(3)之间设置有第一填砂层(4),所述第三坩埚层(3)、第四坩埚层(1)之间设置有第二填砂层(...

【技术特征摘要】

1.一种坩埚,其特征在于,包括从内到外依次设置的至少三层坩埚层,除最内层坩埚层外相邻坩埚层间设置有填砂层,所述最内层坩埚层的顶部沿径向向外延伸至最外层坩埚层的外边沿形成环形平面层(7),所述环形平面层(7)与所有坩埚层、填砂层的顶部接触,所述最内层坩埚层、最外层坩埚层、环形平面层(7)均为导电材质。

2.根据权利要求1所述的坩埚,其特征在于,所述坩埚层有四层且包括从内到外依次设置的第一坩埚层(6)、第二坩埚层(5)、第三坩埚层(3)、第四坩埚层(1),所述第二坩埚层(5)、第三坩埚层(3)之间设置有第一填砂层(4),所述第三坩埚层(3)、第四坩埚层(1)之间设置有第二填砂层(2),所述第一坩埚层(6)的顶部向外延伸形成所述环形平面层(7)。

3.根据权利要求1或2所述的坩埚,其特征在于,最内层坩埚层、最外层坩埚层的材质不同,中间层坩埚层的材质相同或不同。

4.根据权利要求1或2所述的坩埚,其特征在于,所述填砂层与对应的两相邻坩埚层中内侧的坩埚层材质相同或不同但为同一类。

5.根据权利要求1或2所述的坩埚,其特征在于,所述最内层坩埚层与所述环形平面层(7)为一体成型的独立坩埚...

【专利技术属性】
技术研发人员:霍文生曹笃盟张静马骞李娟杨晓艳杨克勇汤鹏君何艳吴婧吴芳
申请(专利权)人:金川集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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