【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆加工,尤其涉及一种晶圆翻转卡爪及其晶圆翻转装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。在晶圆的制造过程中,化学机械研磨是必不可少的工序。而在化学机械研磨中,晶圆的翻转动作是十分常见的动作之一。
2、现有技术中,使用晶圆翻转卡盘配合卡爪完成晶圆由竖直状态转为水平状态,然而卡爪的卡槽为直角面,在抓取晶圆受力时,容易产生压痕造成卡爪的磨损,导致晶圆的位置发生偏移,从而导致晶圆翻转装置报警,无法进行生产。
技术实现思路
1、有鉴于此,本申请提出了一种晶圆翻转卡爪及其晶圆翻转装置,。
2、根据本申请的一方面,提供了一种晶圆翻转卡爪,包括:卡爪主体和底座;
3、所述卡爪主体长度方向的一端为转动部,另一端为固定部,所述固定部与所述底座连接;且
4、所述卡爪主体沿长度方向上开设有固定卡槽
...【技术保护点】
1.一种晶圆翻转卡爪,适用于设置在翻转装置的卡盘,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的晶圆翻转卡爪,其特征在于,所述固定卡槽远离所述固定部的一侧为第一抵接侧,所述第一抵接侧的截面为弧形结构,且所述第一抵接侧与所述固定卡槽的底壁平滑连接;
3.根据权利要求2所述的晶圆翻转卡爪,其特征在于,所述固定卡槽底壁的弧度角度在40度-50度区间内。
4.根据权利要求1所述的晶圆翻转卡爪,其特征在于,所述卡爪主体采用掺杂碳的PEEK材质。
5.根据权利要求1所述的晶圆翻转卡爪,其特征在于,所述底座的整体为柱状结构,长度方向的一
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆翻转卡爪,适用于设置在翻转装置的卡盘,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的晶圆翻转卡爪,其特征在于,所述固定卡槽远离所述固定部的一侧为第一抵接侧,所述第一抵接侧的截面为弧形结构,且所述第一抵接侧与所述固定卡槽的底壁平滑连接;
3.根据权利要求2所述的晶圆翻转卡爪,其特征在于,所述固定卡槽底壁的弧度角度在40度-50度区间内。
4.根据权利要求1所述的晶圆翻转卡爪,其特征在于,所述卡爪主体采用掺杂碳的peek材质。
5.根据权利要求1所述的晶圆翻转卡爪,其特征在于,所述底座的整体为柱状结构,长度方向的一端与所述固定部连接,另一端适用于连接在卡盘的一侧;且
6.根据权利要求1-...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘传波,王成龙,
申请(专利权)人:北京瑞迅创达精密技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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