一种AI智能芯片电感用软磁铁氧体材料及其制备方法技术

技术编号:42443647 阅读:77 留言:0更新日期:2024-08-16 16:51
本发明专利技术涉及软磁铁氧体材料技术领域,公开了一种AI智能芯片电感用软磁铁氧体材料,包括主成分、辅助成分A、辅助成分B、高熵掺杂物和碳粉,其中主成分组分和重量百分比为:Fe2O370.07%‑70.77%;MnO29.20%‑29.85%;ZnO0.03%‑0.08%;辅助成分A:CaCO30.01%‑0.25%;Nb2O50.01%‑0.10%;NiO 0.01%‑0.10%;SnO20.01%‑0.05%;Co3O40.05%‑0.40%中的三种或三种以上;辅助成分B:SiO20.01%‑0.02%、Y2O30‑0.02%、K2CO30.01%‑0.02%、Al2O30‑0.01%、CuO 0.01%‑0.04%、MoO 0.01%‑0.05%、Bi2O30‑0.05%中高熵掺杂物的质量百分比为0.01%‑0.015%;碳粉的质量百分比为1%‑1.3%。具有符合宽频低损耗要求,又满足高饱和磁通密度、高抗饱和能力的多重优良特性效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及软磁铁氧体材料,特别涉及一种ai智能芯片电感用软磁铁氧体材料及其制备方法。


技术介绍

1、随着ai人工智能、自动驾驶等大算力的应用场景及技术发展,gpu、cpu等芯片起到关键作业,作为前端供电给芯片的电感,要求具有高效率、小体积、能够响应大电流变化从而更适合用于高功率芯片运行。

2、这就要求芯片电感使用的铁氧体材料具有宽频、高bs、低损耗的特性。但随着使用频率上升,磁芯损耗快速上升,损耗机理也会发生变化。本材料就定位为攻克这些技术难题,应对高频化的关键材料。行业内,为了降低高频低损耗,科技技术人员做了大量的研究,包括主配方、辅助成分以及工艺方法等,比如公开号cn200910133729.5文献公开了一种高频低损耗铁氧体材料,通过把氧化铁fe2o3的量限制在53-56mol%范围,碳酸锰mnco3的量限制在34-41mol%范围,氧化锌zno的量限制在6-10mol%范围内,实现了高频低损耗材料,但该文献所示材料只实现了500khz、50mt、100℃条件下损耗<70mw/cm 3,且最低损耗>59mw/cm3,可见实现一种在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种AI智能芯片电感用软磁铁氧体材料,其特征在于:包括主成分、辅助成分A、辅助成分B、高熵掺杂物和碳粉,其中主成分组分和重量百分比为:

2.根据权利要求1所述的一种AI智能芯片电感用软磁铁氧体材料,其特征在于:所述高熵掺杂物为MFe2O4,其中M=(Mg,Fe,Co,Ni,Mn)。

3.根据权利要求2所述的一种AI智能芯片电感用软磁铁氧体材料,其特征在于:所述高熵掺杂物的制备方法如下:1、称取摩尔分数比为1:1:1:1:1的MgO,FeO,CoO,NiO,MnO的粉料,将其置于聚四氟乙烯球磨罐中球磨混匀,球磨介质采用玛瑙球和无水乙醇,转速为300ppm,球磨时...

【技术特征摘要】

1.一种ai智能芯片电感用软磁铁氧体材料,其特征在于:包括主成分、辅助成分a、辅助成分b、高熵掺杂物和碳粉,其中主成分组分和重量百分比为:

2.根据权利要求1所述的一种ai智能芯片电感用软磁铁氧体材料,其特征在于:所述高熵掺杂物为mfe2o4,其中m=(mg,fe,co,ni,mn)。

3.根据权利要求2所述的一种ai智能芯片电感用软磁铁氧体材料,其特征在于:所述高熵掺杂物的制备方法如下:1、称取摩尔分数比为1:1:1:1:1的mgo,feo,coo,nio,mno的粉料,将其置于聚四氟乙烯球磨罐中球磨混匀,球磨介质采用玛瑙球和无水乙醇,转速为300ppm,球磨时间为4h;2、将球磨后的浆料置于60℃的烘箱中烘干,然后通过120目的分样筛筛分得到均匀混合的高熵掺杂物原料粉末。

4.一种根据权利要求1-3任一所述的ai智能芯片电感用软磁铁氧体材料的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

5.根据权利要求4所述的一种ai智能芯片电感用软磁铁氧体材料的制备方法,其特征在于:所述步骤s2中按照砂磨浆料总重量添加...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘关生王举西廖甫正谭福荣邹庆马
申请(专利权)人:广东汉磁电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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