【技术实现步骤摘要】
本技术属芯片预定位夹具,特别涉及一种cos芯片预定位夹具。
技术介绍
1、目前,芯片后端的封装测试需求日显突出,尤其是cos的封装,cos的贴片好坏直接影响出光功率的高低,光路的整形。在自动化程度不是特别高的厂家,往往还是辅助显微镜进行人工手动贴装,这种贴装方式存在一定的弊端:贴装的一致性差,cos封装进热沉管壳每一路都存在形位差异,严重影响后道fac镜的光路准直,同时,有些厂家会需要单个准直好fac的cos,此时,就需要一种能对多个cos进行预定位的装置,来解决一致性差的问题,并最终保证产品的质量。
技术实现思路
1、技术目的:为了克服现有技术中芯片贴装过程中效率低、时间成本高、cos在管壳中前后位置差异等缺陷,本技术提供了一种cos芯片预定位夹具,将cos人工摆放进槽口,通过推料机构及压板完成对cos的定位。
2、技术方案:为达到上述目的,本技术采用如下技术方案:
3、一种cos芯片预定位夹具,包括底板、底座、固定板、顶料板、锁紧件和压板,所述底座和固定板平行设
...【技术保护点】
1.一种COS芯片预定位夹具,其特征在于,包括底板(1)、底座(2)、固定板(3)、顶料板(4)、锁紧件(5)和压板(6),所述底座(2)和固定板(3)平行设置,且均固定在底板(1)上表面,顶料板(4)放置于底座(2)上表面的边缘位置,且与固定板(3)平行设置;固定板(3)的侧壁和顶料板(4)的侧壁通过锁紧件(5)连接,顶料板(4)能够通过锁紧件(5)的作用在底座(2)表面滑动,固定板(3)和顶料板(4)通过轴和孔的配合方式使两者始终保持平行状态;底座(2)表面平行设置若干放置COS芯片的卡槽(201),COS芯片的前端能够与顶料板(4)的侧壁接触,压板(6)可拆卸安
...【技术特征摘要】
1.一种cos芯片预定位夹具,其特征在于,包括底板(1)、底座(2)、固定板(3)、顶料板(4)、锁紧件(5)和压板(6),所述底座(2)和固定板(3)平行设置,且均固定在底板(1)上表面,顶料板(4)放置于底座(2)上表面的边缘位置,且与固定板(3)平行设置;固定板(3)的侧壁和顶料板(4)的侧壁通过锁紧件(5)连接,顶料板(4)能够通过锁紧件(5)的作用在底座(2)表面滑动,固定板(3)和顶料板(4)通过轴和孔的配合方式使两者始终保持平行状态;底座(2)表面平行设置若干放置cos芯片的卡槽(201),cos芯片的前端能够与顶料板(4)的侧壁接触,压板(6)可拆卸安装在底座(2)的表面。
2.根据权利要求1所述的cos芯片预定位夹具,其特征在于,所述底座(2)为黄铜底座。
3.根据权利要求1所述的cos芯片预定位夹具,其特征在于,所述底座(2)的上表面设置凸台(202),所述卡槽(201)平行设置在凸台(...
【专利技术属性】
技术研发人员:承志伟,贾振华,
申请(专利权)人:无锡佶达德光电子技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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