一种S频段圆极化微带相控阵阵元天线制造技术

本发明专利技术属于卫星移动通信领域，尤其涉及一种S频段圆极化微带相控阵阵元天线，包括：寄生贴片、顶层FR4介质板、上层支撑铜柱、辐射贴片、中层FR4介质板、下层支撑铜柱、功分馈电网络、导体铜柱、底层FR4介质板、SMA同轴电缆接口和金属地面，所述顶层FR4介质板通过上层支撑铜柱连接中层FR4介质板，所述底层FR4介质板通过下层支撑铜柱连接中层FR4介质板，所述寄生贴片置于顶层FR4介质板上侧，所述辐射贴片置于中层FR4介质板上侧，所述功分馈电网络置于底层FR4介质板上侧，所述功分馈电网络通过导体铜柱穿过中层FR4介质板对辐射贴片进行馈电。本发明专利技术具有宽波束，圆极化性能好，高增益的优点，适用于对“天通一号”卫星的通信。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术专利涉及卫星通信领域，尤其涉及一种s频段圆极化微带相控阵阵元天线。

技术介绍

1、圆极化天线指的是电场矢量末端绘成的平面形状为圆的天线，其具有旋向正交性，同时可接收任意极化的来波，且其辐射波也可由任何极化天线收到。可以通过在辐射贴片上某点进行馈电，再通过切角刻槽和添加枝节、在辐射贴片上多个点进行馈电、组成阵列天线等方式来实现。其中使用双馈点威尔金森功分器产生两个幅度相等且相位相差90度的信号，以合成圆极化波的圆极化天线拥有较宽阻抗带宽和轴比带宽，且有较高的圆极化纯度，此外其成本也相对较低。

2、圆极化微带天线的优点是剖面薄、易实现、方向性不敏感和易共形，而一般圆极化微带天线的缺点也较突出，即带宽较窄。这一缺点对过往陈旧的通信设备没有太大影响，但是现如今通信技术的迅猛发展使得市场上的通信设备不断朝着高速、高容量的趋势发展，这也对设备中的天线提出更严格的要求，要求天线实现宽带化。此外，圆极化微带天线在宽频段应用中，阻抗匹配可能会比较困难，且部分设计较为复杂，导致整体制作工艺的成本和复杂度较高。

3、相控阵天线，是指通过控制阵列本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种S频段圆极化微带相控阵阵元天线，其特征在于，包括：寄生贴片(1)、顶层FR4介质板(2)、上层支撑铜柱(3)、辐射贴片(4)、中层FR4介质板(5)、下层支撑铜柱(6)、功分馈电网络(7)、导体铜柱(8)、底层FR4介质板(9)、SMA同轴电缆接口(10)和金属地面(11)；

2.根据权利要求1所述的一种S频段圆极化微带相控阵阵元天线，其特征在于，所述功分馈电网络(7)为威尔金森功分馈电网络。

3.根据权利要求1所述的一种S频段圆极化微带相控阵阵元天线，其特征在于，所述顶层FR4介质板(2)和中层FR4介质板(5)的形状为圆形，厚度相同。

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【技术特征摘要】

1.一种s频段圆极化微带相控阵阵元天线，其特征在于，包括：寄生贴片(1)、顶层fr4介质板(2)、上层支撑铜柱(3)、辐射贴片(4)、中层fr4介质板(5)、下层支撑铜柱(6)、功分馈电网络(7)、导体铜柱(8)、底层fr4介质板(9)、sma同轴电缆接口(10)和金属地面(11)；

2.根据权利要求1所述的一种s频段圆极化微带相控阵阵元天线，其特征在于，所述功分馈电网络(7)为威尔金森功分馈电网络。

3.根据权利要求1所述的一种s频段圆极化微带相控阵阵元天线，其特征在于，所述顶层fr4介质板(2)和中层fr4介质板(5)的形状为圆形，厚度相同。

4.根据权利要求1所述的一种s频段圆极化微带相控阵阵元天线，其特征在于，所述底层fr4介质板(9)形状为圆形。

5.根据权利要求1所述的一种s频段圆极化微带相控阵阵元天线，其特征在于，所述寄生贴片(1)为...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚旭，赵来定，张更新，洪涛，
申请(专利权)人：南京邮电大学，
类型：发明
国别省市：