料盘输送装置制造方法及图纸

本技术涉及一种料盘输送装置，包括：安装座；活动安装于安装座的承载机构，用于相对于安装座动作以在承载状态与输送状态之间切换；分离机构，活动设于安装座；当承载机构处于承载状态时，承载机构用于承载堆叠的多个料盘，分离机构避让料盘；当承载机构从承载状态切换至输送状态时，分离机构用于使最下层料盘与上层料盘分离，且承载机构用于承载并带动最下层料盘相对于安装座运动至输送状态，以输送料盘。相对于现有技术中通过避让机构避让最下层的料盘以输送料盘的方式，分离机构与承载机构的相互配合，保证了每次只输送一个料盘，不会对下一工位的作业造成影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及输送设备，特别是涉及一种料盘输送装置。

技术介绍

1、一些领域中，常将物料编至编带上，编带缠绕至料盘上，通过输送料盘而实现物料的输送。如集成电路封装测试设备领域中，通过编带机将芯片编至编带上，编带缠绕至料盘上，通过输送料盘而实现芯片的输送。

2、一般地，料盘在缠绕编带之前或者在缠绕编带之后，需要通过料盘输送装置输送至下一工位，以进行下一步作业。在被料盘输送装置输送至下一工位之前，料盘采用堆叠的方式放置，当需要输送下层的料盘时，避让机构避让最下层的料盘，最下层料盘在重力作用下下落，以落入下一工位。

3、但是，上述方式，当避让机构避让最下层的料盘，最下层的料盘在重力作用下下落时，若避让机构回位不及时，上层的料盘将会跟随最下层料盘一起下落，这样，就会造成多个料盘一起被输送的情况发生，将对下一工位的作业造成影响。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对传统的料盘输送装置会造成多个料盘一起被输送而对下一工位的作业造成影响的问题，提供一种每次确保输送一个料盘至下一工位进而不会对下一工位的作本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种料盘输送装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的料盘输送装置，其特征在于，所述料盘输送装置还包括承载驱动机构(60)，所述承载驱动机构(60)安装于所述安装座(10)，所述承载机构(20)与所述承载驱动机构(60)相连，所述承载驱动机构(60)用于驱动所述承载机构(20)动作以使所述承载机构(20)在所述承载状态与所述输送状态之间切换。

3.根据权利要求2所述的料盘输送装置，其特征在于，所述承载驱动机构(60)包括承载驱动组件(61)及第一转轴(62)，所述承载驱动组件(61)安装于所述安装座(10)，所述第一转轴(62)与所述承载驱动组件(61...

【技术特征摘要】

1.一种料盘输送装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的料盘输送装置，其特征在于，所述料盘输送装置还包括承载驱动机构(60)，所述承载驱动机构(60)安装于所述安装座(10)，所述承载机构(20)与所述承载驱动机构(60)相连，所述承载驱动机构(60)用于驱动所述承载机构(20)动作以使所述承载机构(20)在所述承载状态与所述输送状态之间切换。

3.根据权利要求2所述的料盘输送装置，其特征在于，所述承载驱动机构(60)包括承载驱动组件(61)及第一转轴(62)，所述承载驱动组件(61)安装于所述安装座(10)，所述第一转轴(62)与所述承载驱动组件(61)相连并转动设于所述安装座(10)，所述承载机构(20)与所述第一转轴(62)相连，所述承载驱动组件(61)用于驱动所述第一转轴(62)转动，以带动所述承载机构(20)在所述承载状态与所述输送状态之间切换。

4.根据权利要求1所述的料盘输送装置，其特征在于，所述料盘输送装置还包括定位机构(80)，所述定位机构(80)安装于所述承载机构(20)，所述定位机构(80)用于与最下层所述料盘(200)相定位配合或释放最下层的所述料盘(200)。

5.根据权利要求4所述的料盘输送装置，其特征在于，所述定位机构(80)包括定位驱动组件(81)、定位轴(82)及架体(83)，所述架体(83)设置于所述承载机构(20)，所述定位驱动组件(81)设置于所述架体(83)，所述定位轴(82)活动设置于所述定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：方文彬，高聪，张铮，胡晴，倪阳峰，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：