【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于纳米材料,特别涉及一种垂直取向石墨基异质结及其制备方法。
技术介绍
1、在超低剂量、高速x射线探测器广泛应用于医疗影像、安全检查和工业检测等领域,但是x射线对人体辐射损伤严重,其辐照剂量的降低是x射线应用的永恒追求。此外,x射线因其频率高,加载信息量大,因此可用于太空通讯,器件对x射线的高速响应决定了信息传输的速度。
2、目前,超低剂量、高速响应的x射线探测器件发展缓慢。新型材料如石墨烯、过渡金属二卤化物、钙钛矿等在x射线探测领域的应用,有望提高探测器的性能。但两者都不能兼顾超低剂量和高速响应。随着微电子和人工智能技术的发展,未来的x射线探测器将更加集成化和智能化,能够实现更快速、超低剂量的探测。
3、随着新材料、微电子和人工智能技术的迅速发展,超低剂量、高速x射线探测器正朝着集成化、智能化、高性能化的方向发展。其中,石墨基材料由于具有独特的物理和化学性质,如高电子迁移率、稳定性、载流子增益等,在超低剂量x射线探测方面具有巨大潜力。因此,对石墨基超低剂量x射线探测器的研究和开发,将成为未来技术开发的
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1.一种垂直取向石墨基异质结,其特征在于,包括半导体层、垂直取向石墨层和增强层,所述增强层为厚度在20~40nm的金属层;所述垂直取向石墨层的厚度在1~50μm,由取向度在95%以上的石墨烯片组成,密度在1.8~2.3g/cm3且ID/IG小于0.5%;所述半导体层的厚度在1~200μm。
2.根据权利要求1所述的垂直取向石墨烯/半导体异质结,其特征在于,所述半导体层为Si、Ge、SiC、AlN、AlP、AlAs、AlSb、GaN、GaP、GaAs、GaSb、InN、InP、InAs、InSb、ZnO、ZnS、ZnSe、ZnTe、CdS、CdSe、CdTe
...【技术特征摘要】
1.一种垂直取向石墨基异质结,其特征在于,包括半导体层、垂直取向石墨层和增强层,所述增强层为厚度在20~40nm的金属层;所述垂直取向石墨层的厚度在1~50μm,由取向度在95%以上的石墨烯片组成,密度在1.8~2.3g/cm3且id/ig小于0.5%;所述半导体层的厚度在1~200μm。
2.根据权利要求1所述的垂直取向石墨烯/半导体异质结,其特征在于,所述半导体层为si、ge、sic、aln、alp、alas、alsb、gan、gap、gaas、gasb、inn、inp、inas、insb、zno、zns、znse、znte、cds、cdse、cdte、hgse、hgte、pbs、pbse、pbte、钙钛矿、金属碳化物(mxene)、金属质复合半导体(如hgcdte)、金属碘化物(如hgi2)的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的垂直取向石墨基异质结,其特征在于,所述增强层中的金属元素为原子序数在20以上的惰性金属。
4.一种垂直取向石墨基异质结的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,由取向的热解石墨、碳碳复合材料或石墨烯构成的材料为膜材料、纤维材料及其...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭蠡,
申请(专利权)人:长三角物理研究中心有限公司,
类型:发明
国别省市:
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