【技术实现步骤摘要】
本公开涉及存储设备。
技术介绍
1、在半导体工业中，对半导体设备和使用半导体设备的存储设备的高容量、薄化和小型化的需求日益增加，并且正在开发针对上述特性的各种封装技术。集成电路芯片通常设置有用于适当地应用于电子产品的半导体封装。例如，在作为代表性封装结构的层叠封装(pop)结构中，被实现为封装的芯片被布置在被实现为封装的芯片上。在这种封装技术中，有必要检查芯片之间的连接以及芯片与印刷电路板(pcb)之间的连接是否没有缺陷。
技术实现思路
1、一些示例实施例提供了能够有效地检查连接状态是否不良的存储设备。
2、根据示例实施例，一种存储设备可以包括第一芯片和第二芯片，其中，第二芯片连接到第一芯片并被配置为与第一芯片交换多个数据信号，其中，第一芯片和第二芯片被配置为在训练操作期间使用训练命令来对齐多个数据信号，并且，第一芯片和第二芯片被配置为在连接状态检查操作期间通过利用训练命令来检查第一芯片的第一数据输入/输出引脚与第二芯片的第二数据输入/输出引脚之间的连接状态是否不良。
<...【技术保护点】
1.一种存储设备，包括：
2.根据权利要求1的存储设备，其中，
3.根据权利要求1的存储设备，其中，
4.根据权利要求3的存储设备，其中，
5.根据权利要求4的存储设备，其中，
6.根据权利要求3的存储设备，其中，
7.根据权利要求6的存储设备，其中，
8.根据权利要求3的存储设备，其中，
9.根据权利要求3的存储设备，其中，
10.根据权利要求1的存储设备，其中，
11.根据权利要求1的存储设备，其中，
12.根据权利要求1的存储设备，
【技术特征摘要】
1.一种存储设备，包括：
2.根据权利要求1的存储设备，其中，
3.根据权利要求1的存储设备，其中，
4.根据权利要求3的存储设备，其中，
5.根据权利要求4的存储设备，其中，
6.根据权利要求3的存储设备，其中，
7.根据权利要求6的存储设备，其中，
8.根据权利要求3的存储设备，其中，
9.根据权利要求3的存储设备，其中，
10.根据权利要求1的存储设备，其中，
11.根据权利要求1的存储设备，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：金用涉，琴映民，朴奎珉，韩仁瑞，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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