本发明专利技术公开一种低模量高透氧率的反应型聚氨酯热熔胶，在原料中引入了具有刷子型结构的聚法尼烯多元醇，使固化后的聚氨酯胶黏剂同时具有低模量和高透氧率的特征，同时添加具有特殊孔隙结构的硅藻土，进一步提高了其透氧率。采用该技术方案合成的PUR胶黏剂，主要应用于电子行业组装领域，在保持PUR产品优良粘接性能的同时，大幅提高了其透氧率及抗跌落性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及聚氨酯，更具体涉及一种低模量高透氧率的反应型聚氨酯热熔胶。
技术介绍
1、反应型聚氨酯热熔胶（pur）通常以异氰酸酯基（-nco）封端的聚氨酯预聚物为基体，同时添加增粘树脂、抗氧化剂、催化剂、填料等其他原料制成。粘合时，将粘合剂加热并融化成液体进行涂布，将两个被粘物粘合后，粘合层冷却并凝结，立即获得初始粘合力。随后，胶层中的活性nco基团与空气中的水分，以及物体表面吸附的水分和活性氢基团发生反应，生成化学交联的具有高内聚力的高分子聚合物。反应型聚氨酯热熔胶既具有热熔粘合剂初粘力高、装配时定位迅速的特点，又具有反应型粘合剂的防水和耐介质等性能，广泛应用于电子装配行业。
2、近些年来，由于5g技术等新技术的迅猛发展，在电子装配行业有些特殊的应用中需要粘合剂具有高的氧气透过率及低模量，传统的反应型聚氨酯热熔胶的氧气透过率都较低且模量较高，因此，如何大幅提高pur产品的氧气透过率且同时具有较低的模量是一个值得研究的技术难点。
3、有鉴于此，有必要对现有技术中的予以改进，以解决上述问题。
>技术实现思路本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种低模量高透氧率的反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于：聚法尼烯多元醇10-60份，硅藻土5-10份，聚酯多元醇30-55份，聚醚多元醇10-30份，二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）12-18份，催化剂0.5-1.5份。
2.如权利要求1所述的低模量高透氧率的反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于：所述聚法尼烯多元醇为分子量小于10000，且官能度为2的聚法尼烯二醇。
3.如权利要求1所述的低模量高透氧率的反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于：所述硅藻土为微米级的煅烧硅藻土。
4.如权利要求1所述的低模量高透氧率的反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于：所述聚酯多元醇为聚邻苯...
【技术特征摘要】
1.一种低模量高透氧率的反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于：聚法尼烯多元醇10-60份，硅藻土5-10份，聚酯多元醇30-55份，聚醚多元醇10-30份，二苯基甲烷二异氰酸酯（mdi）12-18份，催化剂0.5-1.5份。
2.如权利要求1所述的低模量高透氧率的反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于：所述聚法尼烯多元醇为分子量小于10000，且官能度为2的聚法尼烯二醇。
3.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：张辉，
申请(专利权)人：领格新材料苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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