双孔式触控面板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双孔式触控面板，包括铭板层、导电薄膜层、基板层、软板，是构造简单的电阻式触控面板复合层结构，双孔式触控面板整体结构厚度比传统触控面板结构厚度选择范围空间大，通过增加基板层的厚度提高支撑力，比如选用玻璃材质，可以增加冲击力道，透光度好。若减少下层ＩＴＯ薄膜来降低入力荷重，提高穿透力，实现感应度高。双孔设计可以提供触控面板热压及冷却时候膨胀变形的空间，使得触控面板具有平整一体化的外观，还可以通过双孔可以施加电压，实现四线一层。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及双孔式触控面板，属于电阻触摸屏中触控面板复合层结构构造

技术介绍
随着触控面板的广泛应用，电阻式触控面板也得到快速发展。目前常见的电阻式 触控面板结构有采用两层IT0 (Indium Tin Oxide氧化铟锡)薄膜，厚度较薄，最薄可做到0. 45毫米，但价格较贵；产品较薄客户上机时需非常小心，不能弯折产品，否则产品导电膜 会龟裂，导致产品功能不良。 或者采用ITO薄膜和玻璃结构，此结构成本低，工艺成熟，透明度高，引出线可随 意选择，厚度可调整。因上线材料较厚，采用压合时效果不太好；而压头大小也要合适，如果 比实际压合面积大会压坏材料。 还有采用两层IT0薄膜和承托板结构，此结构成本高，透明度相对平板式薄膜对 ITO承托板结构的要低一些，但整体结构和外形较美观。 本技术电阻式触控面板复合层结构构造简单，整体触控面板结构厚度可以比 传统触控面板结构厚度薄，也可以通过增加基板层的厚度提高支撑力，比如选用玻璃材质， 可以增加冲击力道，透光度好。IT0薄膜与IT0玻璃贴合时良率高，生产成本低，若减少下层 IT0薄膜来降低入力荷重，提高穿透力，实现感应度高。双孔设计可以提供触控面板热压及 冷却时候膨胀变形的空间，使得触控面板具有平整一体化的外观，还可以通过双孔可以施 加电压，实现四线一层
技术实现思路
技术问题本技术的目的是提出双孔式触控面板复合层结构，通过减少下层 ITO薄膜实现整体触控面板结构厚度变薄，降低入力荷重，提高穿透力，实现感应度高的触 控面板结构。基板层可以采用导电玻璃材质与导电薄膜贴合增加厚度，抗触压应力强。触 控面板双孔设计提供触控面板热压及冷却时候膨胀变形的空间，使得触控面板具有平整一 体化的外观，通过双孔施加电压，实现四线一层。 技术方案本技术公开了双孔式触控面板，该触控面板复合层结构中包含第 一层为铭板层，第二层为导电(ITO Indium Tin Oxide氧化铟锡)薄膜层，第三层为基板 层，其基板层可以是导电玻璃、导电膜贴压克力板、导电膜贴、硬化玻璃、导电压克力板当 中的任意一种材料构成，在导电薄膜层与基板层之间的边缘端连接软板(FPC Flexible Printed Circuit软性线路板)的一端，软板另一端设有导电面，其导电面中设有四个导通 电极。在靠近导电面的两侧边缘处分别贯穿基板层直接引出部分开设一个导通孔。 在双孔式触控面板中，铭板层的厚度范围值在O. 125毫米到0. 188毫米之间；导电 薄膜层的厚度范围值在0. 125毫米到0. 188毫米之间，基板层的厚度范围值在0. 7毫米到1. 1毫米。 有益效果本技术公开了一种双孔式触控面板是构造简单的电阻式触控面板 复合层结构，该双孔式触控面板整体结构厚度比传统触控面板结构厚度选择范围空间大， 通过增加基板层的厚度提高支撑力，比如选用玻璃材质，可以增加冲击力道，透光度好。ITO 薄膜与ITO玻璃贴合时良率高，生产成本低，若减少下层ITO薄膜来降低入力荷重，提高穿 透力，实现感应度高。双孔设计可以提供触控面板热压及冷却时候膨胀变形的空间，使得触 控面板具有平整一体化的外观，还可以通过双孔可以施加电压，实现四线一层。附图说明 图1 :本技术的结构剖视图。其中有1.铭板层，2.导电薄膜层，3.软板， 31.导电面，4.基板层。 图2:本技术的局部俯视图。其中有31.导电面，311.导通电极，41.第一导 通孔，42.第二导通孔。具体实施方式下面是本技术的具体实施例来进一步描述 实施例1 : 双孔式触控面板由铭板层1、导电薄膜层2、基板层4、软板3组成，第一层是铭板层 1其厚度为0. 125毫米，第二层为导电薄膜层2其厚度为0. 188毫米，第三层为基板层4由 导电玻璃构成，基板层4厚度为0. 7毫米，导电薄膜层2与基板层4之间的边缘端连接软板 3的一端，软板3另一端设有导电面31。图2所示在靠近导电面31的两侧边缘处分别贯穿 基板层4直接引出部分开设有第一导通孔41、第二导通孔42。导电面31由四个导通电极 组成，如图2中所示的导通电极311。 实施例2: 双孔式触控面板由铭板层1、导电薄膜层2、基板层4、软板3组成，第一层是铭板层 1其厚度为0. 188毫米，第二层为导电薄膜层2其厚度为0. 125毫米，第三层为基板层4由 导电膜贴压克力板构成，基板层4厚度为0. 845毫米，导电薄膜层2与基板层4之间的边缘 端连接软板3的一端，软板3另一端设有导电面31。图2所示在靠近导电面31的两侧边缘 处分别贯穿基板层4直接引出部分开设有第一导通孔41、第二导通孔42。导电面31由四 个导通电极组成，如图2中所示的导通电极311。 实施例3: 双孔式触控面板由铭板层1、导电薄膜层2、基板层4、软板3组成，第一层是铭板层 1其厚度为0. 17毫米，第二层为导电薄膜层2其厚度为0. 15毫米，第三层为基板层4由导 电压克力板构成，基板层4厚度为0. 8毫米，导电薄膜层2与基板层4之间的边缘端连接软 板3的一端，软板3另一端设有导电面31。图2所示在靠近导电面31的两侧边缘处分别贯 穿基板层4直接引出部分开设有第一导通孔41、第二导通孔42。导电面31由四个导通电 极组成，如图2中所示的导通电极311。 实施例4: 双孔式触控面板由铭板层1、导电薄膜层2、基板层4、软板3组成，第一层是铭板层 1其厚度为0. 168毫米，第二层为导电薄膜层2其厚度为0. 14毫米，第三层为基板层4由硬化玻璃构成，基板层4厚度为1. l毫米，导电薄膜层2与基板层4之间的边缘端连接软板 3的一端，软板3另一端设有导电面31。图2所示在靠近导电面31的两侧边缘处分别贯穿 基板层4直接引出部分开设有第一导通孔41、第二导通孔42。导电面31由四个导通电极 组成，如图2中所示的导通电极311。 实施例5: 双孔式触控面板由铭板层1、导电薄膜层2、基板层4、软板3组成，第一层是铭板层 1其厚度为0. 178毫米，第二层为导电薄膜层2其厚度为0. 16毫米，第三层为基板层4由导 电膜贴构成，基板层4厚度为0. 71毫米，导电薄膜层2与基板层4之间的边缘端连接软板 3的一端，软板3另一端设有导电面31。图2所示在靠近导电面31的两侧边缘处分别贯穿 基板层4直接引出部分开设有第一导通孔41、第二导通孔42。导电面31由四个导通电极 组成，如图2中所示的导通电极311。权利要求一种双孔式触控面板，其特征在于该触控面板包含第一层为铭板层(1)，第二层为导电薄膜层(2)，第三层为基板层(4)，所述导电薄膜层(2)与基板层(4)之间的边缘端连接软板(3)的一端，所述软板(3)的另一端设有导电面(31)；在靠近导电面(31)的两侧边缘处分别贯穿基板层(4)直接引出部分开设导通孔。2. 如权利要求l所述双孔式触控面板，其特征在于所述铭板层(1)的厚度范围值在 0. 125毫米到0. 188毫米之间；导电薄膜层(2)的厚度范围值在0. 125毫米到0. 188毫米 之间；基板层(4)的厚度范围值在0. 7毫米到1. 1毫米。3. 如权利要求l所述双孔式触控面板，其特征在于所述基板层(4)是导电玻璃，或者 导电膜贴压克本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双孔式触控面板，其特征在于：该触控面板包含第一层为铭板层（１），第二层为导电薄膜层（２），第三层为基板层（４），所述导电薄膜层（２）与基板层（４）之间的边缘端连接软板（３）的一端，所述软板（３）的另一端设有导电面（３１）；在靠近导电面（３１）的两侧边缘处分别贯穿基板层（４）直接引出部分开设导通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈栋南，
申请(专利权)人：牧东光电苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]