一种压力CPU装置及主板测试设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种压力CPU装置及主板测试设备，包括架体；驱动单元，其设置于架体，驱动单元包括第一驱动件和安装板，第一驱动件沿所述架体的高度方向设置；CPU单元，其包括固定件和CPU；压力单元，其包括第一压力模组和第二压力模组，所述第一压力模组用于对第一区域施加第一压力，第一压力模组包括第一压板和第一凸起部，第一凸起部与第一区域相接触的表面设有散热件；第二压力模组用于对所述第二区域施加第二压力，第二压力模组包括连接板组件。本发明专利技术能够对CPU上不同区域施加与之相匹配的作用力，从而使CPU的触点与待测试主板之间实现良好的接触，确保主板测试结果的准确性，并且本发明专利技术能够在主板测试过程中进行及时散热，能够有效提高测试效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及主板测试，尤其是指一种压力cpu装置及主板测试设备。

技术介绍

1、计算机的主板在出厂前需要进行测试，需要将cpu安装在主板上的cpu安装座上，施加一定的压力，并保持压力使cpu与主板实现导通，从而便于进行测试，一般来说，cpu上具有超过4000个触点，在主板测试过程中，cpu的触点需与主板进行良好接触。传统的测试过程中需要人手动将cpu安装到主板上，然后通过螺丝将cpu与主板锁紧，然后进行测试。

2、在现有的主板测试过程中，由于cpu上不同触点位置所需的压合力是不同的，采用同一压力将cpu与主板进行压合，会造成一些触点的接触力不够，从而导致测试过程中接触不良，进而导致测试结果不准确，影响测试结果的准确性；另外，由于cpu在测试过程中，cpu的瞬间发热较高，由此会产生较高的热量，因此需要及时对其散热，否则会影响其正常工作，同样也会造成测试结果的不准确，并且传统的人工作业方式效率低下。

3、连接板内容

4、为此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中的不足，提供一种压力cpu装置及主板测试设备，能够对本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压力CPU装置，用于进行主板测试其特征在于：包括，

2.根据权利要求1所述的一种压力CPU装置，其特征在于：所述固定件包括固定板，所述固定板中部设有镂空结构，所述CPU装配于所述镂空结构。

3.根据权利要求1所述的一种压力CPU装置，其特征在于：所述第一区域位于所述CPU中部，所述第二区域围绕所述第一区域设置，所述第一区域设有单晶片，所述第二区域设有压合芯片。

4.根据权利要求1所述的一种压力CPU装置，其特征在于：所述第一压板上与所述第二区域相对的位置设有多个安装孔，所述固定件通过所述连接件与所述第一压板锁紧，每个所述连接件上套设有弹性件，调...

【技术特征摘要】

1.一种压力cpu装置，用于进行主板测试其特征在于：包括，

2.根据权利要求1所述的一种压力cpu装置，其特征在于：所述固定件包括固定板，所述固定板中部设有镂空结构，所述cpu装配于所述镂空结构。

3.根据权利要求1所述的一种压力cpu装置，其特征在于：所述第一区域位于所述cpu中部，所述第二区域围绕所述第一区域设置，所述第一区域设有单晶片，所述第二区域设有压合芯片。

4.根据权利要求1所述的一种压力cpu装置，其特征在于：所述第一压板上与所述第二区域相对的位置设有多个安装孔，所述固定件通过所述连接件与所述第一压板锁紧，每个所述连接件上套设有弹性件，调节所述弹性件的扭力值，以使所述第一凸起部对所述第一区域施加所述第一压力。

5.根据权利要求1所述的一种压力cpu装置，其特征在于：还包括散热单元，所述散热单元包括导热腔、散热组件以及至少一个散热风扇，所述导热腔装配于所述架体，所述散热组件包括多个散热板，多个所述散热板通过所述导热腔连接至所述散热风扇，所述散热件与所述散热组件相连。

6.根据权利要求5所述的一种压力cpu装置，其特征在于：所述散热组件、所述导热腔和至少一个所述第一散热风扇沿高度方向由下...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈超，郑炜佼，刘海波，李想，
申请(专利权)人：江苏特创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：