一种半导体激光器芯片远场发散角的检测装置及检测方法制造方法及图纸

技术编号:42421989 阅读:39 留言:0更新日期:2024-08-16 16:37
本发明专利技术提供一种半导体激光器芯片远场发散角的检测装置及检测方法,装置包括载物台、舵机、光电探测器、光电探测器支架。载物台用于承载和固定被测半导体激光器芯片及为半导体激光器芯片实现供电、散热功能的PCB板;舵机的转轴与载物台连接,带动载物台实现半导体激光器芯片的旋转扫描;光电探测器读取激光器芯片的出光光强。测量时,首先将载物台水平方向螺孔同舵机转轴连接,舵机步进旋转,测试半导体激光器芯片水平方向的远场发散角;然后将载物台垂直方向螺孔同舵机转轴连接,舵机步进旋转,再测试半导体激光器芯片垂直方向的远场发散角。该发明专利技术测试装置简单,成本低廉;测试方法简单易行,具有较高准确性,适用范围广泛。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体激光器,特别涉及一种半导体激光器芯片远场发散角的检测装置及检测方法


技术介绍

1、半导体激光器在光通信、光互联、光测量、光传感等领域均有广泛应用。取决于半导体激光器的波导结构,通常半导体激光器输出光束具有较大的远场发散角且分布不对称,出光端面的水平方向即慢轴方向发散角约为10~20°,出光端面的垂直方向即快轴方向发散角约为30~50°。因此,对半导体激光器的远场发散角进行测试表征具有重要意义。

2、一种常见的半导体激光器远场发散角测量方法为采用面阵ccd对远场光束进行成像获得光强分布,进而计算出远场发散角。然而这种方法受面阵ccd尺寸的限制,难以对发散角较大的激光器进行测量。如果采用更大面积的ccd则势必会带来装置成本的巨大提升;如果采用透镜对高斯光束进行聚焦则会对装置的对准带来更高的要求。

3、文献cn111351641a公开了一种测量激光器远场发散角的方法及装置:该方法建立x、y、z三维坐标系,以y轴为旋转轴,以xz测量平面,待测激光器置于坐标原点,探测器位于测量平面发光面朝向激光器;探测器沿旋转轴在探测面本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体激光器芯片远场发散角的检测装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的半导体激光器芯片远场发散角的检测装置,其特征在于,所述载物台的边缘设置一标定点用于指示半导体激光器芯片安装后出光端面要求所处的位置。

3.如权利要求2所述的半导体激光器芯片远场发散角的检测装置,其特征在于,所述载物台具有相互垂直的两个表面,两个表面上分别设置有第一螺孔和第二螺孔,所述第一螺孔和所述第二螺孔均与所述舵机的转轴适配,所述第一螺孔和所述第二螺孔的中心轴线垂直相交于所述标定点,且所述第一螺孔和所述第二螺孔在表面的中心与标定点之间的距离相等。

<p>4.如权利要求3...

【技术特征摘要】

1.一种半导体激光器芯片远场发散角的检测装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的半导体激光器芯片远场发散角的检测装置,其特征在于,所述载物台的边缘设置一标定点用于指示半导体激光器芯片安装后出光端面要求所处的位置。

3.如权利要求2所述的半导体激光器芯片远场发散角的检测装置,其特征在于,所述载物台具有相互垂直的两个表面,两个表面上分别设置有第一螺孔和第二螺孔,所述第一螺孔和所述第二螺孔均与所述舵机的转轴适配,所述第一螺孔和所述第二螺孔的中心轴线垂直相交于所述标定点,且所述第一螺孔和所述第二螺孔在表面的中心与标定点之间的距离相等。

4.如权利要求3所述的半导体激光器芯片远场发散角的检测装置,其特征在于,在测试中,所述舵机的转轴先后与所述第一螺孔和所述第二螺孔连...

【专利技术属性】
技术研发人员:国伟华师存予张元昊陆巧银
申请(专利权)人:华中科技大学
类型:发明
国别省市:

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