电路检测回路及制造使用方法技术

本发明专利技术提供一种电路检测回路及其检测方法。电路检测回路包含第一 基板及第二基板。第一基板上设有多个接点以及多条第一基板线路。第一 基板线路的两端分别连接至二接点，且被连接的二接点非为最近距相邻的 接点。第二基板包含设有多个焊点以及多条第二基板线路。第二基板线路 的两端分别连接至二焊点，且被连接的二焊点非为最近距相邻的焊点。焊 点分别与接点焊接以形成电性独立的第一回路及第二回路。藉由检测第一 回路及第二回路间的讯号变化或电性特征，即可测试第一回路及第二回路 间是否有短路产生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路检测回路及其检测方法；具体而言，本专利技术是涉 及一种使用菊链回路的电路检测回路及其检测方法。背静技术在现今的电子产业中，除日新月益的技术创新外，产品的质量及合格 率控制也是产品是否能为消费者所接受的因素之一。因此各厂商在产品品 管上均十分重视，同时对购买的料件质量亦多所要求。一般电子业者若欲验证各式电子组件、电路板或其间焊接的质量及可 靠度时，常使用菊链回路(Daisy Chain)设计的无功能性机械组件进行测式。 例如在弯曲、抗压、高温环境测试中，即可使用菊链回路来加以测试。菊 链回路设计是指将所有电路讯号点连接起来，形成完整且简单的回路，并 在两端点延伸出测试点，即可于工艺完成后或试验过程中检测电讯回路， 进而了解内部回路是否产生变化或破坏。图la及图lb所示为传统电子组件所内建的部分菊链回路设计及测试电 路板上所设的对应部分菊键回路。电子组件IO上设有数个接点11，部分接 点11间设有导通线路15。测试电路板20上设有对应接点11的焊点21,部 分焊点21间则设有导通线路25。如图lc所示，当电子组件10焊接于测试 电路板20上后，接点11即与焊点21耦接，使所有接点11、焊点21、导通 线路15、 25连接成完整的回路。.接着在进行各种强度、质量、可靠度或其 它试验时，即可于回路两端的测试点a及a，量测讯号以进行监控或判断。 例如当内部某处的接点与焊点21产生空焊或断裂时，测试点a及a，即会测 得断路的结果。接着可再以微切片或其它分析，确认其失效模式并提出对 策加以改善。然而此种测试回路仅可测得回路中发生开路的情形，而无法测得各接 点或焊点间产生短路的情况。短路的情形可能由工艺中使用的材料因素或 各焊点间间距的设计不同而造成；然而亦可能由外在环境影响、产生锡须 或其它因素所造成。若无法有效测试出短路的发生，对产品质量及合格率的控管将造成一大影响。
技术实现思路
本专利技术的 一 目的在于提供一种电路检测回路及其检测方法可判断测试 回路中短路的产生。本专利技术的一目的在于提供一种电路检测回路及其检测方法，具有筒便 使用的特性。本专利技术的电路检测回路包含第一基板及第二基板。第一基板上设有多 个接点以及多条第一基板线路。第一基板线路的两端分别连接至二接点， 且被连接的二接点不是最近距相邻的接点。第二基板包含设有多个焊点以 及多条第二基板线路。焊点的位置与第一基板上的接点相对应，供在组合 时与接点焊接。第二基板线路的两端分别连接至二焊点，且被连接的二焊点不是最近距相邻的焊点。当第 一基板的接点与第二基板的焊点对应焊接后，第 一基板线路及第 二基板线路即藉由接点及焊点的导通而形成电性独立的第一回路及第二回 路。藉由检测第 一 回路及第二回路间的讯号变化或电性特征，即可测试第 一回路及第二回路间是否有通路产生。由于最近距的各焊点分别属于不同 的回路，因此当第一回路与第二回路间无通路产生时，表示最近距的各焊 点间未产生短路；当第一回路与第二回路间产生通路时，表示某些接点或 焊点之间存在短路的现象。电路检测回路及检测方法包含下列步骤于第一基板上布设多个接点； 以第 一基板线路分别连接非最近距相邻的二接点；于第二基板上布设多焊 点，以分别对应于第一基板上的接点；以第二基板线路分别连接非最近距 相邻的二焊点；以及焊接对应的焊点与接点，以形成独立的第一回路及第 二回路，每一焊点与最近距相邻的焊点分属于第一回路与第二回路。测试 步骤包含检测第 一回路与第二回路间的讯号变化。藉由检测第 一回路及第 二回路间的讯号变化或电性特征，即可测试第一回路及第二回路间是否有 通路产生。附图说明图la至图lc为现有电路^r测回路的示意图；图2为本专利技术电路;险测回路的实施例示意图3为第一基板的实施例示意图4为第二基板的实施例示意图5a为电路检测回路的组合示意图5b为电路检测回路的另一实施例示意图5c为电路检测回路的另 一 实施例示意图6为电路检测回路的另一实施例示意图7a为电路^f企测回路的另一实施例示意图7b为电路一佥测回路的另 一 实施例示意图8a为电路检测回路的另一阵列形式示意图8b为奇数接点时的实施例示意图9为电路检测回路的检测方法的实施例流程图10为电路检测回路的检测方法的实施例流程图。附图符号说明 100第一基板 110接点 111第一接点 112第二接点 113第三接点 114第四接点 115第五接点 150第一基板线路 200第二基板 201连接垫 210焊点 211第一焊点 212第二焊点 213第三焊点 214第四焊点 215第五焊点9250第二基板线路 510第一测试点 520第二测试点 610第一回路接点 620第二回路接点 630第三回路接点 710第一回路焊点 720第二回路焊点 730第三回路焊点具体实施例方式本专利技术提供一种电路检测回路及其检测使用方法。电路检测回路较佳 是供进行各种强度及环境的测试实验使用。例如弯折试验、组件接合强度 测试、环境温度试验、耐压试验等。此外，电路检测回路亦可使用于工艺 上参数决定、设计评估及合格率的测试，例如工艺上使用的焊料试验、焊 膏测试、焊点间距试验、产品合格率试验等。在图2所示的实施例中，本专利技术的电路检测回路包含第一基板100及 第二基板200。如图2及图3所示，第一基板IOO上设有多个接点110以及 多条第一基板线路150。在图3所示的实施例中，虚线表示的接点IIO存在 于第一基板100的下方，然而接点110亦可存在于第一基板100的上方。 第一基板线路150可视设计需求存在于第一基板100的上方、下方或埋设 于中间。如图3所示，接点110较佳的是呈阵列方式分布，特别是以方阵 形式排列于第一基板100上；然而在不同实施例中，接点110亦可以其它 形式排列于第一基板100上。每一第一基板线路150的两端分别连接至二接点110，且被连接的二接 点110非为最近距相邻的接点110。例如在图3中，第一接点111与第四接 点114藉由第一基板线路150彼此相连，而第二接点112及第三接点113 则不与第一接点111与第四接点114耦接。第三接点113与第一接点111的 距离小于第一接点111与第四接点114的距离；换言之，第三接点113与第 一接点111为最近距相邻的二接点，而第一接点111与第四接点114则非为 最近距相邻的二接点。第二接点112则与第三接点113具有类似的相对位置，因此亦不与第一接点111及第四接点114耦接。此外，在此实施例中，相连接的第一接点111与第四接点114为第二近距的二接点；然而在不同实 施例中，第一接点111亦可与更远距的接点相连接而不与第四接点114连接， 例如第四接点114右侧的接点。此外，在较佳实施例中，每一接点110至多与单一条第一基板线路150 连接；亦即每一接点110可能与一条第一基板线路150连接或不与第一基 板线路150连接。由于接点110的数量不一定为奇数或偶数，因此当接点 IIO的数量为奇数时，可能有接点IIO在第一基板IOO上不与其它接点110 连接的情况发生，而经由第二基板200的线路与其它接点IIO连接，如图3 中XXX所示。如图2及图4所示，第二基板200包含设有多个焊点210以及多条第 二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路检测回路，包含：　一第一基板，包含：　多个接点；以及　多条第一基板线路，每一第一基板线路的两端分别连接非最近距相邻的二该接点；以及　一第二基板，包含：　多个焊点，分别对应焊接该多个接点；以及　多条第二基板线路，每一第二基板线路的两端分别连接非最近距相邻的二该焊点；　其中，所述第一基板线路及所述第二基板线路藉由所述接点及所述焊点的焊接形成独立的一第一回路及一第二回路，每一该焊点与最近距相邻的该焊点分属于该第一回路与该第二回路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄乾怡，古振樑，简子旻，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71