【技术实现步骤摘要】
本技术涉及mems麦克风制造领域，尤其涉及一种mems麦克风的封装工具。
技术介绍
1、mems的英文全称为micro-electro-mechanicalsystem，中文名称为微机电系统，是指尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。mems技术因具有微型化、智能化、高度集成化和可批量生产的优点，已广泛应用于电子、医学、工业、汽车和航空航天系统等领域。
2、mems麦克风是由金属外壳和线路板组成的封装结构。在封装结构内部的线路板表面上设有mems声电芯片，与所述mems声电芯片相对的所述线路板位置处设有接收声音信号的声孔，外界声音通过声孔作用到mems声电芯片上实现进声效果。目前，mems麦克风对灵敏度和信噪比的要求越来越高，这就对mems麦克风芯片的设计和制造提出了更高的要求。
3、在制造的过程中，如果有异物颗粒进入在mems麦克风产品中，特别是进入到sensor背板、振膜上时会造成感度异常，致使产品异常。但因客户晶圆来料或封装过程中难免会出现移动异物掉落到s...
【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风的封装工具，其特征在于，包括设置于MEMS麦克风送料轨道上方的盖板、设置于MEMS麦克风送料轨道下方且与所述盖板相对的底板、与所述盖板相连接的震动装置和与所述底板相连接的抽气装置，所述底板上设置有多个通孔，且所述底板底部设置有一空腔，所述空腔上设置有一气压控制端口，所述气压控制端口与所述抽气装置相连接。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风的封装工具，其特征在于，所述盖板底部还设置有一弹性压条，所述盖板通过所述弹性压条与MEMS麦克风送料轨道上的MEMS麦克风基板相接触。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风的封装工具，其...
【技术特征摘要】
1.一种mems麦克风的封装工具，其特征在于，包括设置于mems麦克风送料轨道上方的盖板、设置于mems麦克风送料轨道下方且与所述盖板相对的底板、与所述盖板相连接的震动装置和与所述底板相连接的抽气装置，所述底板上设置有多个通孔，且所述底板底部设置有一空腔，所述空腔上设置有一气压控制端口，所述气压控制端口与所述抽气装置相连接。
2.如权利要求1所述的mems麦克风的封装工具，其特征在于，所述盖板底部还设置有一弹性压条，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张怡，蔡择贤，潘英明，胡伟，桑林波，韦尚，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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