【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体制造装置，更详细地说，涉及基板支撑装置的组装方法。
技术介绍
1、为了制造半导体元件，在真空环境的基板处理装置中执行各种基板处理工艺。例如，在工艺腔室内装载基板，在基板上沉积薄膜或者蚀刻薄膜等的工艺。在此，基板被设置在工艺腔室内的基板支撑装置支撑，在该基板支撑装置内部可设置电极，用于向基板上诱导rf电流或者给基板提供静电力。
2、在这种电极可组装用于传输电力的杆。为了在杆结合于电极时降低接触电阻，可附加在高温下度填充填充材料来进行接合的工艺。近来，为了抑制由杆的感应加热引起的发热，正在进行改变杆材料的研究。
3、然而，因为使用中的杆的氧化，出现电阻值发生变化或者阻抗发生变化的问题。为了防止杆氧化，可适用表面涂布等，但是在上述的高温接合过程中出现涂层的部分性融化或者破碎的现象，因此无法阻止氧化，进而出现工艺条件发生变化的问题。
技术实现思路
1、要解决的问题
2、本专利技术是用于解决如上所述的问题包括在内的各种问题的，本专利技术的一...
【技术保护点】
1.一种基板支撑装置的组装方法，包括如下的步骤：
2.根据权利要求1所述的基板支撑装置的组装方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的基板支撑装置的组装方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的基板支撑装置的组装方法，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的基板支撑装置的组装方法，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的基板支撑装置的组装方法，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的基板支撑装置的组装方法，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的基板支撑装置的组装方法，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种基板支撑装置的组装方法，包括如下的步骤：
2.根据权利要求1所述的基板支撑装置的组装方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的基板支撑装置的组装方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的基板支撑装置的组装方法，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的基板支撑装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹奎泰，
申请(专利权)人：圆益IPS股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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