【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅片加工，尤其涉及一种硅片加工方法。
技术介绍
1、在硅片的加工过程中，需要对硅片进行不同工艺的加工，加工主设备在加工过程中的每一道工艺所进行的操作不同，所以对于生产线上的硅片需要适时调整加工工艺。
2、硅片在生产线上，放置在载板上进行运输，当载板数量不满足连板要求的时候，每次都要进行放片过程，会影响产量和工艺效率。
技术实现思路
1、为了克服上述技术缺陷，本专利技术的目的在于提供一种具备首尾板陪跑功能的硅片加工方法。
2、本专利技术公开了一种硅片加工方法，定义连续采用同一工艺进行加工处理的若干个硅片载板为同一工艺段载板；所述硅片加工方法包括如下步骤：获取下游工艺加工系统发送的所述同一工艺段载板的信息，所述信息包括所述同一工艺段载板中第一个载板、以及最后一个载板；将所述第一个载板标记为首板，将所述最后一个载板标记为尾板；在载板进入所述下游工艺加工系统之前，对载板进行识别：若识别到所述载板为所述首板或所述尾板，则进一步判断所述首板或所述尾板上是否存在硅片...
【技术保护点】
1.一种硅片加工方法，其特征在于，定义连续采用同一工艺进行加工处理的若干个硅片载板为同一工艺段载板；所述硅片加工方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的硅片加工方法，其特征在于，所述将所述第一个载板标记为首板包括：
3.根据权利要求1所述的硅片加工方法，其特征在于，所述将所述第一个载板标记为首板包括：
4.根据权利要求2或3所述的硅片加工方法，其特征在于，所述信息还包括所述同一工艺段载板的载板个数；
5.根据权利要求2或3所述的硅片加工方法，其特征在于，所述将所述最后一个载板标记为尾板包括：
6.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种硅片加工方法，其特征在于，定义连续采用同一工艺进行加工处理的若干个硅片载板为同一工艺段载板；所述硅片加工方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的硅片加工方法，其特征在于，所述将所述第一个载板标记为首板包括：
3.根据权利要求1所述的硅片加工方法，其特征在于，所述将所述第一个载板标记为首板包括：
4.根据权利要求2或3所述的硅片加工方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：许云鹏，李中清，王兆威，上官泉元，
申请(专利权)人：常州比太科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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