【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产设备，具体为一种芯片生产用翻转装置。
技术介绍
1、目前各行各业都进行着智能化升级其中5g毫米波项目,弹载w波段项目，e波段汽车自动驾驶项目，对于半导体智能化升级有着迫切需求。5g毫米波项目：5g是第五代移动通信技术，它具有高速、低延迟、大容量等特点，被广泛应用于智能手机、物联网、智能家居、自动驾驶等领域。毫米波是指波长在1毫米到10毫米之间的电磁波，它具有高频、带宽大、传输速率高等特点。5g毫米波项目是指利用毫米波进行5g通信的技术项目，它可以提供更快的网络速度和更好的网络覆盖范围，同时还可以支持更多的设备连接。
2、弹载w波段项目：弹载w波段项目是指利用w波段进行导弹制导的技术项目。w波段是指波长在3厘米到10毫米之间的电磁波，它具有高频、带宽大、传输速率高等特点。弹载w波段项目可以提供更精准的导弹制导，提高导弹的打击精度和作战效果。
3、e波段汽车自动驾驶项目：e波段汽车自动驾驶项目是指利用e波段进行汽车自动驾驶的技术项目。e波段是指波长在3厘米到6厘米之间的电磁波，它具有高频、带宽大、...
【技术保护点】
1.一种芯片生产用翻转装置，包括：设备支撑框架(1)，所述设备支撑框架(1)后端安装在旋转支撑底座(5)上，其特征在于：所述设备支撑框架(1)两端设有治具夹持臂(2)，所述治具夹持臂(2)一端通过夹紧驱动装置(4)安装在设备支撑框架(1)上、另一端上设有翻转驱动装置(3)，所述翻转驱动装置(3)包括治具固定夹爪(31)，所述治具固定夹爪(31)通过固定螺栓安装在夹爪固定座(32)上，所述夹爪固定座(32)中部通过旋转支撑轴承安装在翻转支撑座(33)上，所述翻转支撑座(33)通过固定螺栓安装在治具夹持臂(2)上，所述夹爪固定座(32)后端设有翻转驱动装置，所述翻转驱动装...
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用翻转装置，包括：设备支撑框架(1)，所述设备支撑框架(1)后端安装在旋转支撑底座(5)上，其特征在于：所述设备支撑框架(1)两端设有治具夹持臂(2)，所述治具夹持臂(2)一端通过夹紧驱动装置(4)安装在设备支撑框架(1)上、另一端上设有翻转驱动装置(3)，所述翻转驱动装置(3)包括治具固定夹爪(31)，所述治具固定夹爪(31)通过固定螺栓安装在夹爪固定座(32)上，所述夹爪固定座(32)中部通过旋转支撑轴承安装在翻转支撑座(33)上，所述翻转支撑座(33)通过固定螺栓安装在治具夹持臂(2)上，所述夹爪固定座(32)后端设有翻转驱动装置，所述翻转驱动装置包括翻转驱动板(34)，所述翻转驱动板(34)外侧设有翻转驱动齿环(35)，所述翻转驱动齿环(35)一侧设有翻转驱动齿轮(36)，所述翻转驱动齿轮(36)安装在翻转驱动电机(37)的输出端上，所述翻转驱动电机(37)的壳体安装在电机固定座(38)上，所述电机固定座(38)通过固定螺栓安装在治具夹持臂(2)上。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用翻转装置，其特征在于：所述夹紧驱动装置(4)包括左驱动螺杆(42)、右驱动螺杆(41)，所述左驱动螺杆(42)、右驱动螺杆(41)外侧螺纹方向相反，左驱动螺杆(42)、右驱动螺杆(41)外侧设有夹紧驱动螺套(46)，所述夹紧驱动螺套(46)安装在夹持臂固定板(47)上，所述左驱动螺杆(42)、右驱动螺杆(41)两端通过螺杆旋转安装座(43)安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘刚，王茜，
申请(专利权)人：天健九方西安毫米波设计研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：
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