一种基于相位信息的晶圆缺陷检测方法技术

本发明专利技术公开了一种基于相位信息的晶圆缺陷检测方法，属于晶圆检测技术领域，该方法基于共光路干涉结构的晶圆缺陷检测系统实现，该系统中的照明组件发出光束经过晶圆样品和显微成像组件而得到放大的晶圆样品反射光，光栅分束干涉组件将反射光进行衍射分束并发生干涉，CMOS图像传感器将干涉光强度信号转换为电信号并传输到计算机进行图像处理和缺陷识别。方法在获取参考晶圆和待测晶圆的干涉图像后，对恢复得到的复振幅计算不同衍射距离的重构结果，由于缺陷信息的对焦评价函数对衍射距离变化有更高的灵敏度，根据对焦评价函数的统计特征能够将缺陷信息从背景中区分出来。本发明专利技术检测精度高，计算复杂度低，能对噪声信息进行抑制，具有重要实用意义。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆检测，特别涉及一种基于相位信息的晶圆缺陷检测方法。

技术介绍

1、随着全球数字化转型的深入推进，信息技术和互联网的快速发展和融合促进了各行各业向数字化、网络化和智能化方向的全面升级。在此背景下，智能手机、个人计算机、物联网设备以及汽车电子等先进技术行业经历了显著的增长。这些领域的快速发展对半导体芯片的性能提出了更高的要求，主要包括计算能力的增强、更低的能耗、更小的尺寸和更高的集成度。晶圆作为半导体制造的关键基础，其质量直接影响芯片的良率和生产成本。

2、裸晶圆表面常见的缺陷如颗粒污染和划痕都会对后续加工步骤有显著影响。颗粒缺陷可能源于制造过程中的环境污染，例如灰尘和化学残留，而划痕则可能由设备引入或物理接触导致。这些即便是纳米级别的缺陷也可能会严重影响集成电路的性能甚至导致其失效。

3、在晶圆缺陷的检测技术方面，基于明场照明和暗场照明的光学检测系统是目前市面上晶圆缺陷检测设备在用的主流方法。从光的物理量特性考虑，明场与暗场检测技术都通过分析光的振幅信息来识别缺陷。

4、而相比光的振幅信息，相位信息在垂直本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于相位信息的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤S1中，所述基于共光路干涉结构的晶圆缺陷检测系统包括照明组件、晶圆样品平台、显微成像组件、光栅分束干涉组件、CMOS图像传感器和计算机；其中，所述照明组件用于产生均匀分布的高斯光束；所述晶圆样品平台用于承载参考晶圆以及待测晶圆；所述显微成像组件以及所述光栅分束干涉组件组成干涉显微成像子系统，所述干涉显微成像子系统用于将参考晶圆以及待测晶圆的反射光进行显微成像并产生干涉；所述CMOS图像传感器用于记录所述干涉显微成像子系统产生的干涉信息，并形成干涉图像；所...

【技术特征摘要】

1.一种基于相位信息的晶圆缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤s1中，所述基于共光路干涉结构的晶圆缺陷检测系统包括照明组件、晶圆样品平台、显微成像组件、光栅分束干涉组件、cmos图像传感器和计算机；其中，所述照明组件用于产生均匀分布的高斯光束；所述晶圆样品平台用于承载参考晶圆以及待测晶圆；所述显微成像组件以及所述光栅分束干涉组件组成干涉显微成像子系统，所述干涉显微成像子系统用于将参考晶圆以及待测晶圆的反射光进行显微成像并产生干涉；所述cmos图像传感器用于记录所述干涉显微成像子系统产生的干涉信息，并形成干涉图像；所述计算机用于对所述干涉图像进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿留远，张祥朝，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：