一种光模块测试板制造技术

本技术公开了一种光模块测试板，包括PCB板和SAM头，PCB板的TOP面设有用于连接光模块的接口，PCB板的BOT面设置有用于与SMA头电气连接的第一焊盘，SAM头的针头与PCB板上的第一焊盘焊接，PCB板的TOP面设有第二焊盘，PCB板上设有高速信号过孔，高速信号过孔的一端与BOT面的第一焊盘电连接，高速信号过孔的另一端与TOP面的第二焊盘电连接。本技术的测试板方便与温度设备适配，方便多路同轴线与测试设备的连接，且不会影响高低温测试，本技术通过对PCB板叠层结构进行设计，使得测试板高频性能良好，减少了损耗。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于光通信，具体涉及一种光模块测试板。

技术介绍

1、光模块测试板常安装sma头，通过sam头连接同轴线，实现光模块测试板和测试设备的连接。光模块测试板的top面设有用于连接光模块的接口，而同时sam头也安装在光模块测试板的top面。

2、光模块测试中也常常需要在不同的温度环境下测试，所以需要测试板既要满足电性能良好，又要满足与温度设备的适配。而sam头安装在光模块测试板的top面时，在一定程度上会影响测试板与温度设备的适配，且光模块测试板top面的信号线多而杂，在一定程度上会影响高低温测试。

技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种光模块测试板。

2、本技术的技术方案是这样实现的：本技术公开了一种光模块测试板，包括pcb板和sam头，所述pcb板的top面设有用于连接光模块的接口，所述pcb板的bot面设置有用于与sma头电气连接的第一焊盘，所述sam头的针头与pcb板上的第一焊盘焊接，所述pcb板的top面设有第二焊盘，所述pcb板上设有高本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光模块测试板，包括PCB板和SAM头，所述PCB板的TOP面设有用于连接光模块的接口，其特征在于：所述PCB板的BOT面设置有用于与SMA头电气连接的第一焊盘，所述SAM头的针头与PCB板上的第一焊盘焊接，所述PCB板的TOP面设有第二焊盘，所述PCB板上设有高速信号过孔，所述高速信号过孔的一端与BOT面的第一焊盘电连接，所述高速信号过孔的另一端与TOP面的第二焊盘电连接。

2.如权利要求1所述的光模块测试板，其特征在于：所述PCB板上设有用于与SAM头连接的固定孔，所述SAM头通过螺丝与PCB板连接；

3.如权利要求1所述的光模块测试板，其特征在于：所述...

【技术特征摘要】

1.一种光模块测试板，包括pcb板和sam头，所述pcb板的top面设有用于连接光模块的接口，其特征在于：所述pcb板的bot面设置有用于与sma头电气连接的第一焊盘，所述sam头的针头与pcb板上的第一焊盘焊接，所述pcb板的top面设有第二焊盘，所述pcb板上设有高速信号过孔，所述高速信号过孔的一端与bot面的第一焊盘电连接，所述高速信号过孔的另一端与top面的第二焊盘电连接。

2.如权利要求1所述的光模块测试板，其特征在于：所述pcb板上设有用于与sam头连接的固定孔，所述sam头通过螺丝与pcb板连接；

3.如权利要求1所述的光模块测试板，其特征在于：所述pcb板为叠层结构；pcb板包括从上到下依次设置的第一铜箔层、多个中间层、第二铜箔层，所述第一铜箔层与其下端的中间层之间设有第一高速材料层，所述第二铜箔层与其上端的中间层之间设有第二高速材料层。

4.如权利要求3所述的光模块测试板，其特征在于：第一铜箔层、第二铜箔层使用hvlp铜箔，第一高速材料层、第二高速材料层使用高速材料m7n；

5.如权利要求1所述的光模块测试板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘迪，刘慧慧，
申请(专利权)人：武汉华工正源光子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：