一种碳化硅粗糙表面打磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及碳化硅加工领域，具体为一种碳化硅粗糙表面打磨装置，包括基座，所述基座的顶部安装有固定机构，所述固定机构的右侧安装有驱动固定机构运转的传动机构，所述固定机构的左侧设置有打磨机构，所述基座的顶部安装有横移机构，所述横移机构的顶部安装有与打磨机构相配合的驱动机构。本发明专利技术采用上打磨组件、侧打磨组件和下打磨组件的配合使用，上打磨组件、侧打磨组件和下打磨组件既可以作为打磨件进行使用，也可以作为夹持件进行使用，能够分别对碳化硅的各个面进行打磨或夹持，不需要对碳化硅的打磨面进行调节，缩短了碳化硅打磨的时间，提高了碳化硅打磨的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及碳化硅加工，具体为一种碳化硅粗糙表面打磨装置。

技术介绍

1、碳化硅陶瓷制品是一类非常耐高温、耐腐蚀和具有优异机械性能的陶瓷制品，碳化硅陶瓷制品在基板材料、封装材料、散热片、能源转换器件等半导体行业中有着广泛的应用，其中碳化硅散热片（如图10所示）在半导体器件散热器中应用较为广泛，碳化硅散热片在制造过程中通常需要进行打磨加工，以确保表面平整度和精度，以及提高散热效果和外观质量。

2、现有的碳化硅散热片在进行打磨加工时，通常是先使用夹持件对碳化硅散热片进行固定，然后再使用打磨件对碳化硅散热片的表面进行打磨，一面打磨完成后再调换碳化硅散热片位置，依次对碳化硅散热片的其他面进行打磨。上述碳化硅散热片的打磨方式存在以下不足：1、由于夹持件在对碳化硅散热片固定时形成了遮挡，所以在打磨的过程中需要调换碳化硅散热片的位置，使打磨件能够对被遮挡的位置进行打磨，调换位置时需要重新对夹持件中的碳化硅散热片进行拆装操作，比较消耗时间，影响碳化硅散热片整体的打磨效率；2、由于碳化硅散热片的顶部设置有多个散热沟槽，这些散热沟槽的内表面也需要进行打磨，导致碳本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种碳化硅粗糙表面打磨装置，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）的顶部安装有固定机构（2），所述固定机构（2）的右侧安装有驱动固定机构（2）运转的传动机构（3），所述固定机构（2）的左侧设置有打磨机构（4），所述基座（1）的顶部安装有横移机构（5），所述横移机构（5）的顶部安装有与打磨机构（4）相配合的驱动机构（6）；

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅粗糙表面打磨装置，其特征在于：所述驱动机构（6）包括安装在横移机构（5）上的空心方盘（61），所述空心方盘（61）靠近打磨机构（4）一侧分别安装有带动侧打磨组件（42）上下运动的第一驱动组件（62）、带动下打磨组件（...

【技术特征摘要】

1.一种碳化硅粗糙表面打磨装置，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）的顶部安装有固定机构（2），所述固定机构（2）的右侧安装有驱动固定机构（2）运转的传动机构（3），所述固定机构（2）的左侧设置有打磨机构（4），所述基座（1）的顶部安装有横移机构（5），所述横移机构（5）的顶部安装有与打磨机构（4）相配合的驱动机构（6）；

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅粗糙表面打磨装置，其特征在于：所述驱动机构（6）包括安装在横移机构（5）上的空心方盘（61），所述空心方盘（61）靠近打磨机构（4）一侧分别安装有带动侧打磨组件（42）上下运动的第一驱动组件（62）、带动下打磨组件（43）前后移动的第二驱动组件（63）以及带动上打磨组件（41）前后移动的第三驱动组件（64），所述空心方盘（61）的内部安装有依次驱动第一驱动组件（62）、第二驱动组件（63）和第三驱动组件（64）运转的传动组件（65），所述空心方盘（61）远离打磨机构（4）的一侧安装有驱动传动组件（65）运转的驱动电机二（66）。

3.根据权利要求2所述的一种碳化硅粗糙表面打磨装置，其特征在于：所述固定组件（22）包括转动安装在空心圆盘（21）内部且沿空心圆盘（21）径向分布的第一丝杠（221），所述第一丝杠（221）的外部螺纹套装有第一滑块（222），所述第一滑块（222）靠近打磨机构（4）的一侧固定连接有支撑杆（223），所述空心圆盘（21）靠近打磨机构（4）的一侧开设有若干周向分布的第一滑槽（224），所述支撑杆（223）滑动安装在第一滑槽（224）的内部。

4.根据权利要求3所述的一种碳化硅粗糙表面打磨装置，其特征在于：所述活动部件（411）包括与支撑杆（223）固定连接的活动槽（4111），所述活动槽（4111）的内部滑动安装有活动块（4112），所述活动块（4112）与活动槽（4111）的内壁之间固定连接有复位弹簧一（4113），所述活动块（4112）远离空心圆盘（21）轴线的一侧固定安装有套筒（4114），所述弹性伸缩块（412）固定连接在活动块（4112）靠近空心圆盘（21）轴线的一侧。

5.根据权利要求4所述的一种碳化硅粗糙表面打磨装置，其特征在于：所述打磨部件（413）包括固定安装在弹性伸缩块（412）靠近空心圆盘（21）轴线一侧的支撑骨架（4131），所述支撑骨架（4131）远离弹性伸缩块（412）的一侧固定连接有橡胶层（4132），所述橡胶层（4132）远离支撑骨架（4131）的一侧固定连接有打磨纸（4133），位于所述空心圆盘（21）顶部的打磨部件（413）成半“非”字形，位于所述空心圆盘（21）底部的打磨部件（413）成“u”字形，位于空心圆盘（21）前后两侧的打磨部件（413）成“一”字形。

6.根据权利要求3所述的一种碳化硅粗糙表面打磨装置，其特征在于：所述横移机构（5）包括开设在基座（1）顶部的第二滑槽（51），所述第二滑槽（51）的内部转动安装有第二丝杠（52），所述第二丝杠（52）的外部螺纹套装有第二滑块（53），所述第二滑块（53）左右滑动安装在第二滑槽（51）的内部。

【专利技术属性】
技术研发人员：李庆甲，高振国，陈光伟，
申请(专利权)人：辽宁汉京半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：