【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板领域，特别是涉及一种高精度高可靠性焊盘结构及其制作方法。
技术介绍
1、氧化铍基板适用于功率类混合集成电路，典型产品如dc/dc电源、功率放大器等，主要特征为：功率密度达到20w/in3～45w/in3，老炼及寿命考核温度通常采用tc，内热阻要求小于5℃/w。
2、氧化铍基板表面需要烧焊装配芯片，电阻和电容等元件，为防止焊锡流淌，需要对基板表面的元件焊盘进行阻焊处理。氧化铍基板表面金属化层采用薄膜工艺制作后，表面全部为薄金层，无法起到阻焊作用，需要采用激光切割进行划阻处理或者在金属表面制作聚酰亚胺阻焊层以形成阻焊作用。
3、激光切割氧化铍基板过程中，产生的粉尘对人体有害，同时，激光切割线边缘有变色和多余物残留的风险，影响电路质量；而在金属表面制作聚酰亚胺阻焊层，需要光刻，腐蚀等工艺，增加工作量的同时还带来一定的质量风险。
技术实现思路
1、针对上述现有技术的不足，本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种高精度高可靠性焊盘结构及其制作方法。
...【技术保护点】
1.一种高精度高可靠性焊盘结构，其特征在于：包括依次形成于电路基板上的金属种子层、金属导电层以及形成于金属导电层上的金属保护层；所述金属导电层包括导电镍层，所述导电镍层外表面通过氧化反应形成镍氧化层作为阻焊膜层；所述电路基板上覆盖有金属种子层和金属导电层的区域形成金属化区域，所述电路基板上未设置金属种子层和金属导电层的区域形成第一阻焊区域；所述金属导电层上覆盖有金属保护层的区域形成焊盘区域，所述金属导电层上未覆盖金属保护层的区域形成第二阻焊区域。
2.如权利要求1所述的高精度高可靠性焊盘结构，其特征在于：所述电路基板为氧化铍基板；所述金属种子层为Ti/Cu...
【技术特征摘要】
1.一种高精度高可靠性焊盘结构，其特征在于：包括依次形成于电路基板上的金属种子层、金属导电层以及形成于金属导电层上的金属保护层；所述金属导电层包括导电镍层，所述导电镍层外表面通过氧化反应形成镍氧化层作为阻焊膜层；所述电路基板上覆盖有金属种子层和金属导电层的区域形成金属化区域，所述电路基板上未设置金属种子层和金属导电层的区域形成第一阻焊区域；所述金属导电层上覆盖有金属保护层的区域形成焊盘区域，所述金属导电层上未覆盖金属保护层的区域形成第二阻焊区域。
2.如权利要求1所述的高精度高可靠性焊盘结构，其特征在于：所述电路基板为氧化铍基板；所述金属种子层为ti/cu复合层，包括形成于电路基板表面的复合钛层和形成于复合钛层上的复合铜层；所述复合钛层的厚度为0.1μm±0.01μm，所述复合铜层的厚度为0.3μm±0.03μm；所述金属导电层还包括导电铜层，所述导电铜层形成于ti/cu复合层上，所述导电镍层形成于导电铜层上；所述导电铜层的厚度为25μm±5μm，所述导电镍层的厚度为1.4μm±0.4μm；所述金属保护层为薄金层，所述薄金层的厚度为0.1μm±0.02μm。
3.一种高精度高可靠性焊盘结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
4.如权利要求3所述的高精度高可靠性...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢廷明，罗驰，肖玲，向敏，张颖，叶冬，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十四研究所，
类型：发明
国别省市：
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