【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铜合金,具体涉及一种低铜高强高折弯黄铜带材及其制备方法与应用。
技术介绍
1、随着电子电器产品行业竞争剧烈,生产成本控制越来越重要。随着铜价的不断上升,客户对铜带产品的价格越难接受,严重制约了客户的竞争力和赢利能力。针对这种市场现状,目前家电行业提出了采用h62替代h70铜带,这样可有效将厂家铜带使用成本降低6%,目前h62主要是用于家电的连接端子,产品要求状态为h10。
2、然而,目前的生产技术生产的特硬的h62黄铜的折弯性达不到客户要求,这主要是由于h62为α+β双相黄铜,其塑性和折弯性比h70差,主要原因是目前采用的技术生产的h62黄铜的β相比例较高,导致塑性加工时或折弯时在β相处产生显微裂纹;同时该黄铜合金的组织晶粒度较大,从而导致h62达不到此连接端子产品性能状态为h10折弯要求。
3、公开号为cn111926273a的专利文献公开了一种高强高韧h62黄铜的组合加工方法,该加工方法主要是将等通道转角挤压及后续热处理工艺应用于强度较低的商业h62合金,可以在不改变试样形状和尺寸的情况下,通过
...【技术保护点】
1.一种低铜高强高折弯黄铜带材,其特征在于,包括以下质量百分含量的组分,Cu:61~62wt%,P:0.01~0.03wt%,Fe:0.15-0.2wt%,余量为Zn和不可避免的杂质,所述的低铜高强高折弯黄铜带材的组织结构包括基体相以及分布于基体相中的析出相,所述的析出相包括Fe3P和Fe2P,其中,所述的Fe3P和Fe2P的平均直径尺寸在10nm以内,单位面积颗粒密度在2000个/μm2以上。
2.根据权利要求1所述的低铜高强高折弯黄铜带材,其特征在于,所述的低铜高强高折弯黄铜带材的平均晶粒尺寸在3μm以内。
3.根据权利要求1或2所述的低铜
...【技术特征摘要】
1.一种低铜高强高折弯黄铜带材,其特征在于,包括以下质量百分含量的组分,cu:61~62wt%,p:0.01~0.03wt%,fe:0.15-0.2wt%,余量为zn和不可避免的杂质,所述的低铜高强高折弯黄铜带材的组织结构包括基体相以及分布于基体相中的析出相,所述的析出相包括fe3p和fe2p,其中,所述的fe3p和fe2p的平均直径尺寸在10nm以内,单位面积颗粒密度在2000个/μm2以上。
2.根据权利要求1所述的低铜高强高折弯黄铜带材,其特征在于,所述的低铜高强高折弯黄铜带材的平均晶粒尺寸在3μm以内。
3.根据权利要求1或2所述的低铜高强高折弯黄铜带材,其特征在于,所述的低铜高强高折弯黄铜带材中β相比例<3%。
4.根据权利要求3所述的低铜高强高折弯黄铜带材,其特征在于,所述的低铜高强高折弯黄铜带材的硬度在185-205hv,抗拉强度580-630mpa,屈服强度550-600mpa,折弯goodway方向180°r/t=0.5不开裂,badway方向180°r/t=0.8不开裂,且goodway方向90°r/t=1时来回折弯5次不断裂。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的低铜高强高折弯黄铜带材的制备方法,其特征在于,包括以下工艺流程:配料熔炼→半连铸铸造→热轧→第二相预时效+β/α相转变热处理→粗轧→第一次气垫式热处理→中轧→第二次气垫式热处理→成品轧制→退火...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾力维,郑少锋,李建刚,李震宇,
申请(专利权)人:宁波金田铜业集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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