【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板压合,具体为一种电路板压合设备。
技术介绍
1、电路板,通常是指印制电路板,具体地,通过把覆铜板上不需要的铜箔蚀刻掉,只保留需要的铜箔以形成线路图案,从而形成印制电路板,其中,电路板按照结构可以分为单层板、双层板及多层板,在生产多层电路板时,需要将多个尺寸相同原料板堆叠在一起,并将其边角对齐后放置到工作台上进行加热压合。
2、在加压时的压力来自中间位置的液压缸,由于作用力比较集中,其他位置的电路板无法均匀的受压并保证足够的压力,影响压合质量。因此,我们提出一种电路板压合设备。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种电路板压合设备,通过在电热支板四角的底板中嵌入安装下电磁铁,电热压板四角的升降板底部安装上电磁铁,在升降板带动电热压板降下高度压在电路板表面后,上电磁铁和下电磁铁通电而相互吸附,使磁吸产生的压力及液压缸的压力均匀作用至电路板并保证压力的强度,确保压合的质量,解决了
技术介绍
中所提出的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种
...【技术保护点】
1.一种电路板压合设备,包括底板(1)和上板(2),其特征在于:所述上板(2)横向置于底板(1)的上方,上板(2)通过其底部四角的支柱(3)支撑在底板(1)上方;
2.根据权利要求1所述的一种电路板压合设备,其特征在于:所述上电磁铁(5)处的升降板(41)表面开设有贯通的穿口(412),上电磁铁(5)插入至穿口(412)中与升降板(41)连接固定。
3.根据权利要求2所述的一种电路板压合设备,其特征在于:所述上电磁铁(5)的底座置于升降板(41)的上方,上电磁铁(5)的底座抵紧在升降板(41)的上表面。
4.根据权利要求1所述的一种
...【技术特征摘要】
1.一种电路板压合设备,包括底板(1)和上板(2),其特征在于:所述上板(2)横向置于底板(1)的上方,上板(2)通过其底部四角的支柱(3)支撑在底板(1)上方;
2.根据权利要求1所述的一种电路板压合设备,其特征在于:所述上电磁铁(5)处的升降板(41)表面开设有贯通的穿口(412),上电磁铁(5)插入至穿口(412)中与升降板(41)连接固定。
3.根据权利要求2所述的一种电路板压合设备,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖炳香,廖金水,罗锦华,廖建荣,李海安,温六妹,贺陈,
申请(专利权)人:佛山市添祺电路板有限公司,
类型:新型
国别省市:
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