晶片外观检查装置制造方法及图纸

即使在晶片的外周部，也能够可靠地检测想要检测的缺陷，防止疑似缺陷的检测。具体地说，提供对晶片上存在的缺陷进行检查的晶片外观检查装置，该晶片外观检查装置具有检查部，该检查部根据对晶片的外观进行拍摄而得到的外观图像对设定在该晶片上的检查区域进行检查，检查部具有：外缘位置检测部，其对外观图像中包含的晶片的外缘部的位置进行检测；近似线生成部，其在外观图像中，对外缘部进行近似线的拟合处理，在沿着该外缘部的位置生成第一近似线，在相对于第一近似线向晶片的内侧偏移规定尺寸的位置生成第二近似线；外周检查区域设定部，其在外观图像中，将由第一近似线和第二近似线形成的区域设定为外周检查区域；和外周检查部，其对外周检查区域进行检查。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种晶片外观检查装置，该晶片外观检查装置根据对作为检查对象的晶片的外观进行拍摄而得到的外观图像，来检查该晶片中隐藏的异物或伤痕等缺陷。例如涉及拍摄形成于晶片的表面的半导体器件等的外观图像并与基准图像进行比较而进行该半导体器件等的好坏判定的晶片外观检查装置等。

技术介绍

1、半导体器件在1片半导体晶片上层状地重叠形成多个半导体器件电路(即器件芯片的重复外观图案)后，单片化为各个芯片部件，将该芯片部件封装，作为电子部件以单体出厂或组装到电气产品中。

2、然后，在将各个芯片部件单片化之前，对拍摄形成在晶片上的器件芯片的重复外观图案而得到的外观图像(检查图像)与基准图像进行比较，进行与各芯片部件的好坏等相关的检查(例如专利文献1)。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2007-155610号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、在根据拍摄到的外观图像进行检查的情况下，晶片的比外周部靠内侧的区域的表面状态均匀，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶片外观检查装置，其对晶片上存在的缺陷进行检查，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的晶片外观检查装置，其对晶片上存在的缺陷进行检查，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的晶片外观检查装置，其特征在于，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的晶片外观检查装置，其特征在于，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种晶片外观检查装置，其对晶片上存在的缺陷进行检查，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的晶片外观检查装置，其对晶片上存在的缺陷进行检查，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛谷谦一，藤井研斗，
申请(专利权)人：东丽工程株式会社，
类型：发明
国别省市：