LED发光线及用于LED发光线的导线制备工艺制造技术

本发明专利技术的目的在于揭示一种LED发光线及用于LED发光线的导线制备工艺，包括透明绝缘层以及包裹于透明绝缘层内且隔开设置的第一导线和第二导线；所述第一导线和第二导线表面镶嵌若干LED灯珠；所述第一导线和第二导线分别包括薄膜层以及设置于薄膜层表面的镀层；所述第一导线、第二导线、若干所述LED灯珠和所述透明绝缘层之间的空间填充透明绝缘材料，本发明专利技术的有益效果是：以第一导线和第二导线为LED灯珠提供电，第一导线和第二导线分别采用薄膜层为基材的导电薄膜，导电薄膜的镀层起到导电作用，导电薄膜相比现有的铜导线而言，具有密度小、更柔软且耐折性能更好的特点，使LED发光线更轻、更柔软、更加耐折弯，应用范围更加广泛。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led灯带，尤其涉及一种led发光线及用于led发光线的导线制备工艺。

技术介绍

1、led灯带是将若干灯珠镶嵌于正极导线和负极导线之间，led灯带装修、景观美化、汽车装饰、广告展示、安全警示、发光服饰等领域具有广泛应用。目前的led灯带内部的导线采用铜导线，存在着重量较重且柔性及耐折弯方面尚有不足的缺陷，影响其在一些领域的应用。

2、鉴于此，亟需开发一种led发光线及用于led发光线的导线制备工艺，以克服上述缺陷。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于揭示一种led发光线及用于led发光线的导线制备工艺，通过在薄膜或高分子材料线束表面设置镀层，制备成导线并应用于led灯带，使灯带的密度降低、尺寸变细且更加柔软且耐折，应用领域更加广泛。

2、本专利技术的第一个专利技术目的，是提供一种led发光线。

3、本专利技术的第二个专利技术目的，是提供一种用于led发光线的导线制备工艺。

4、为实现上述第一个专利技术目的，本专利技术提供了一种led发光线，包本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.LED发光线，其特征在于，包括透明绝缘层以及包裹于透明绝缘层内且隔开设置的第一导线和第二导线；

2.如权利要求1所述的LED发光线，其特征在于，所述第一导线和所述第二导线共用同一张薄膜层，所述第一导线和所述第二导线之间设置空白区，所述空白区无镀层。

3.如权利要求2所述的LED发光线，其特征在于，所述第一导线和所述第二导线的宽度分别为1mm-10mm；

4.如权利要求3所述的LED发光线，其特征在于，所述镀层包括磁控溅射层和电镀铜层，所述磁控溅射层厚度为5nm-120nm。

5.LED发光线，其特征在于，包括透明绝缘层以及包裹于透明绝缘...

【技术特征摘要】

1.led发光线，其特征在于，包括透明绝缘层以及包裹于透明绝缘层内且隔开设置的第一导线和第二导线；

2.如权利要求1所述的led发光线，其特征在于，所述第一导线和所述第二导线共用同一张薄膜层，所述第一导线和所述第二导线之间设置空白区，所述空白区无镀层。

3.如权利要求2所述的led发光线，其特征在于，所述第一导线和所述第二导线的宽度分别为1mm-10mm；

4.如权利要求3所述的led发光线，其特征在于，所述镀层包括磁控溅射层和电镀铜层，所述磁控溅射层厚度为5nm-120nm。

5.led发...

【专利技术属性】
技术研发人员：李华清，冯岩，熊明华，
申请(专利权)人：江苏瀚叶铜铝箔新材料研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：