一种苯基聚硅氧烷组合物及其制备方法与应用技术

本发明专利技术涉及一种苯基聚硅氧烷组合物及其制备方法与应用，属于高分子材料技术领域。本发明专利技术所提供的苯基聚硅氧烷组合物包括以下重量份的组分：乙烯基苯基硅树脂40‑55份、苯基硅树脂填料10‑20份、螺环化合物3‑10份、苯基含氢硅树脂40‑110份；其中，螺环化合物为采用改良合成路线制备的3,9‑二烯丙基‑1,5,7,11‑四氧杂螺[5.5]十一烷，该路线不采用有机锡、规避了风险性物质，且合成效率高。本发明专利技术所提供的苯基聚硅氧烷组合物可显著降低材料的固化收缩率，并保证固化后的拉伸强度和高透明度；同时，耐候性和可靠性高，符合LED封装的使用要求，具有较高的应用价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高分子材料，尤其涉及一种苯基聚硅氧烷组合物及其制备方法与应用。

技术介绍

1、热固型树脂在固化过程中会产生体积收缩，主要是由于固化过程中原子排列紧密度的变化而引起的。材料的体积收缩导致内部产生的收缩应力，是一种潜在的破坏因素，易因内部应力集中导致材料的强度降低，甚至会造成开裂、尺寸不稳定等问题。当前市面上的led封装硅胶产品多为热固型苯基聚硅氧烷材料，其固化时的收缩会导致粘接界面产生缝隙，污染物易通过缝隙渗入内部，使元器件受到水、酸等环境因素影响，导致灯珠失效；研究如何解决材料固化时体积收缩带来的缺陷，同时适应led封装的应用场景，具较高实用价值。

2、bialey等人发现，螺原酸酯类单体在阳离子引发剂作用下进行双开环聚合反应时会伴随着体积膨胀，可作为防固化收缩组分。中国专利cn112830934b通过二正丁基氧化锡合成的不饱和螺环原碳酸酯，但在加成型led封装胶中常使用铂络合物作为催化剂，而有机锡化合物会使铂催化剂失效，因此该合成路线的产物应用于加成型有机硅中存在一定风险，且有机锡化合物本身的毒性较高。该专利虽然使用不饱和螺环原本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种苯基聚硅氧烷组合物，其特征在于，包括以下重量份的组分：乙烯基苯基硅树脂40-55份、苯基硅树脂填料10-20份、螺环化合物3-10份、苯基含氢硅树脂40-110份；

2.根据权利要求1所述的苯基聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述3,9-二烯丙基-1,5,7,11-四氧杂螺[5.5]十一烷的制备方法包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的苯基聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述步骤(1)中，四氢铝锂与所述烯丙基丙二酸二甲酯的质量比为(9-10)：(19-20)；所述步骤(3)中，烯丙基丙二醇、对甲苯磺酸和碳酸四乙酯的摩尔比为烯丙基丙二醇：对甲苯磺酸：碳酸四乙酯＝1...

【技术特征摘要】

1.一种苯基聚硅氧烷组合物，其特征在于，包括以下重量份的组分：乙烯基苯基硅树脂40-55份、苯基硅树脂填料10-20份、螺环化合物3-10份、苯基含氢硅树脂40-110份；

2.根据权利要求1所述的苯基聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述3,9-二烯丙基-1,5,7,11-四氧杂螺[5.5]十一烷的制备方法包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的苯基聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述步骤(1)中，四氢铝锂与所述烯丙基丙二酸二甲酯的质量比为(9-10)：(19-20)；所述步骤(3)中，烯丙基丙二醇、对甲苯磺酸和碳酸四乙酯的摩尔比为烯丙基丙二醇：对甲苯磺酸：碳酸四乙酯＝1：(0.04-0.06)：(0.45-0.55)。

4.根据权利要求1所述的苯基聚硅氧烷组合物，其特征在于，所述乙烯基苯基硅树脂中，乙烯基的质量百分比为4-15％；所述苯基含氢硅树脂中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱帆，林子睿，孙兆维，张文彬，梁乐成，朱青青，袁有学，
申请(专利权)人：广东万木新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：