【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光电,尤其涉及一种发光二极管外延片及其制备方法、led。
技术介绍
1、氮化镓(gan)是代表性的iii-v族氮化物半导体材料, p型gan材料的获取难度要比获得n型gan的难度大很多,曾经严重制约了gan材料与其器件研究的进展。尽管目前gan的p型掺杂已取得了突破性进展,但至今仍存在p型杂质活化率低、难以实现高空穴浓度等问题。
2、具体地,其一,受主杂质mg原子的激活能较高,导致空穴激活率低,一般条件下空穴浓度只能达到 1017~1018atoms/cm3量级;其二,由于空穴的有效质量大、迁移率低,导致空穴主要集中分布在靠近p侧的少数几个量子阱中,空穴注入效率低;其三,电子有效质量小、迁移率大,导致电子可以很轻易的越过有源区进入到p型层中造成电子泄漏。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于,提供一种发光二极管外延片,其减少电子溢流效应,提高活化mg浓度,提高空穴浓度,提高空穴注入效率,提高电子与空穴辐射复合效率,减少漏电,提升发光二极管的发光效率。
2、本本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种发光二极管外延片,其特征在于,包括衬底,所述衬底上依次设有缓冲层、非掺杂GaN层、N型GaN层、多量子阱层、氮化物插入层、电子阻挡层、P型GaN层;
2.如权利要求1所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述AlN层的厚度为0.5nm~5nm。
3.如权利要求1所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述P型含Ga氮化物层的厚度为1nm~10nm;
4. 如权利要求1所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述Mg δ掺杂P型含Ga氮化物层的厚度为10nm~100nm;
5.如权利要求1所述的发光二极管外延片,其特征在于,
...【技术特征摘要】
1.一种发光二极管外延片,其特征在于,包括衬底,所述衬底上依次设有缓冲层、非掺杂gan层、n型gan层、多量子阱层、氮化物插入层、电子阻挡层、p型gan层;
2.如权利要求1所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述aln层的厚度为0.5nm~5nm。
3.如权利要求1所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述p型含ga氮化物层的厚度为1nm~10nm;
4. 如权利要求1所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述mg δ掺杂p型含ga氮化物层的厚度为10nm~100nm;
5.如权利要求1所述的发光二极管外延片,其特征在于,所述含ga氮化物层的厚度为1nm~1...
【专利技术属性】
技术研发人员:程龙,郑文杰,高虹,刘春杨,胡加辉,金从龙,
申请(专利权)人:江西兆驰半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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