一种表带触指连接器焊接工装及其真空汽相焊接方法技术

本发明专利技术提供了一种表带触指连接器焊接工装及其真空汽相焊接方法，通过工装压持与真空汽相焊接工艺实现了表带触指连接器铜基座大面积焊接空洞率低于1％，保障了连接器100A的最大通流能力，提高了TR组件电源模块在工作中的可靠性；实现表带触指连接器在PCB板的双面分布，可以作为整体解决方案应用于TR组件电源模块组合电器、断路器、变压器、开关柜和气体绝缘母线等结构中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及狭小空间内板间互联用连接器焊接，具体涉及一种高可靠传输大电流表带触指连接器焊接工装及其真空汽相焊接方法。

技术介绍

1、现代集成电路技术飞速发展，集成电路的小型化、高速化和高可靠性要求电子元器件向小型化和集成化转变，板级互联、立体互联形式不断涌现。表带触指连接器常用于tr组件电源模块中，其具有极小的发热功率、极小的接触电阻和均匀稳定的接触力，从而保证电源模块板间优良的电连接。

2、表带触指连接器由铜基座、触指片、表带组成，通过表贴大面积焊接在印制板上，并通过铜基座触头进行定位。表带触指连接器单片通流能力为50a，在工作时最大通流能力为100a，大面积焊接质量对其通流能力有重大影响。常规的回流焊接是采用焊膏涂覆，通过设置多个温区的热风进行焊接，容易导致焊膏中的助焊剂在预热区和回流区挥发形成空洞，进而影响电流通道，降低表带触指连接器的通流能力。同时，当表带触指连接器位于印制板非bga面时，为了保证bga焊接质量，通常采用第一次焊接连接器，再将印制板翻面进行焊膏涂覆与焊接，连接器自身重量较重，在二次回流焊接过程中存在脱落风险。

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种表带触指连接器焊接工装，其特征在于，工装从上到下分别为上板、定位柱、导柱、支撑块、底板、垫脚和螺钉；上板设置有大小不同的镂空，以避开触指片并降低工装重量；垫脚设置在底板下方；底板上方设置定位柱、导柱、支撑块；定位柱用于对表带触指连接器进行压持定位；导柱用于对PCB板进行限位；支撑块用于对PCB板进行支撑；

2.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，PCB板及表带触指连接器放入工装时，PCB板放在底板、支撑块正上方，表带触指连接器与底板、支撑块不接触。

3.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，装入PCB板后，工装整体高度为49mm。

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【技术特征摘要】

1.一种表带触指连接器焊接工装，其特征在于，工装从上到下分别为上板、定位柱、导柱、支撑块、底板、垫脚和螺钉；上板设置有大小不同的镂空，以避开触指片并降低工装重量；垫脚设置在底板下方；底板上方设置定位柱、导柱、支撑块；定位柱用于对表带触指连接器进行压持定位；导柱用于对pcb板进行限位；支撑块用于对pcb板进行支撑；

2.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，pcb板及表带触指连接器放入工装时，pcb板放在底板、支撑块正上方，表带触指连接器与底板、支撑块不接触。

3.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，装入pcb板后，工装整体高度为49mm。

4.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，工装为铝合金材质，焊接过程中热膨胀系数与pcb板接近，不会对印制板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李赛鹏，蒋庆磊，王旭艳，王燕清，冯明祥，张成浩，李九天，李欣欣，刘健，黎阳，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：发明
国别省市：